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AI資料中心快速擴張,帶動光通訊零組件需求同步攀升,雷射、跨阻放大器(TIA)與數位訊號處理器(DSP)供應吃緊,已成為產業界關注焦點。缺貨壓力不僅限於完整光模組,更沿著印刷電路板(PCB)、載板與封裝環節蔓延開來。
加密貨幣媒體律動BlockBeats於19日報導,分析師Serenity在貼文中指出,AI基礎設施建設加速,使光通訊產業鏈面臨嚴重的供需失衡。Serenity並以朗美通(LITE)、MACOM(MTSI)、應用光電(AAOI)等光通訊企業近期公布的財報為依據,認為AI帶動的光模組需求正快速成長。
光模組是讓AI伺服器與網路設備之間能高速傳輸資料的關鍵裝置。GPU效能愈強,伺服器之間的資料流量也隨之增加,連帶推升光通訊零組件需求。光通訊零組件先前已被視為AI資料中心的瓶頸之一,Serenity稍早也曾提出AI資料中心用磷化銦雷射供應吃緊的說法。
可交叉比對的企業財報數據,呈現出相同走勢。應用光電於6日公布第二季財報時表示,800G產品出貨量較上季成長逾一倍。應用光電創辦人暨執行長Thompson Lin(湯普森·林)表示:「市場對800G收發器與1.6Tb產品的採購動能仍相當強勁」,並預期「需求恐將持續超過產能,直到2027年年中」。這段發言顯示,下游客戶對高速光模組的採購熱度尚未見放緩跡象。
應用光電第二季營收為1億9190萬美元,高於去年同期的1億300萬美元,也優於上一季的1億5110萬美元。公司表示,月產能已逼近20萬個,預計今年底800G與1.6Tb產品月產能可達65萬個左右。
集邦顧問(TrendForce)於6月11日發布的AI基礎設施市場報告中指出,AI資料中心的瓶頸正從運算端轉向資料傳輸端。報告並列舉量產成功的關鍵條件,包括良率、可現場更換的連接器、磷化銦(InP)與連續波(CW)雷射供應,以及企業在生態系中的策略位置。市場人士評估,光通訊瓶頸已不只是個別企業的短期業績議題,而是擴大成AI資料中心設計與零組件供應鏈整體要面對的課題。
Serenity並提出,光子產業有可能正進入類似過去記憶體產業「超級週期」的階段。不過零件短缺是否會延續到2027年之後、供給擴張速度又能有多快,仍要看各家企業的擴產計畫與客戶訂單變化而定。
對關注AI基礎設施與加密貨幣挖礦、資料中心成本結構的讀者來說,這波光通訊缺料是觀察相關成本走向的一項指標。高效能運算需求愈旺盛,電力、伺服器與網路設備的負擔也隨之加重。光通訊零組件荒對相關企業與數位資產基礎設施成本可能帶來的影響,仍有待後續進一步確認。
本文查證所引用之原始資料:律動BlockBeats、應用光電第二季財報發布、集邦顧問AI基礎設施市場報告。
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