SanDisk(SNDK)展示HBF技術 分析師質疑HBM比較基準過低

晟碟（SanDisk，SNDK）近期展示旗下高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）技術，但這場示範所採用的高頻寬記憶體（HBM）比較條件遭到分析師質疑，認為設定明顯偏低。這起爭議讓AI推論記憶體瓶頸的新技術競賽，焦點轉向「比較基準」本身是否公允。

根據Odaily於台灣時間14日下午2時24分的報導，Citrini Research分析師Zephyr在社群平台X上點名SanDisk的投資人活動示範存在問題。Zephyr指出，SanDisk在示範中把HBF與HBM的總頻寬都設定為每秒12.8TB，並採用bfloat16格式執行阿里巴巴通義千問（Qwen3-480B-A35B）模型作為測試條件。

Zephyr認為，目前模型推論多採用FP4或FP8格式，這種情況下所需容量大約落在240GB至480GB之間。他也指出，SanDisk將HBM單一GPU容量固定在192GB，但若採用16層堆疊的HBM4E、以8個堆疊組成，容量可達512GB，頻寬更可能來到每秒約32TB，是SanDisk示範中所用HBM頻寬的約3倍。

爭議的核心在於示範結論。SanDisk的比較結果顯示，HBF只需要1到4顆GPU，HBM則需要8顆GPU。Zephyr認為，這樣的結果並未充分反映規格更高的HBM配置，等於是拿HBF去對比條件相對不利的HBM設定。

HBF是SanDisk將NAND快閃記憶體改造為高頻寬架構、鎖定AI推論應用的技術。SanDisk在官方部落格中表示，HBF目標是在維持與HBM相近讀取頻寬的同時，提供8到16倍的容量。公司規劃2026年下半年供應首批HBF記憶體樣品，首款採用HBF的推論裝置樣品則預計2027年初問世。

SanDisk一直將HBF定位為解決AI推論「記憶體牆」問題的方案，認為大型模型難以完整載入GPU記憶體，GPU之間的資料傳輸速度也容易成為瓶頸。不過這次的質疑焦點並非技術本身，而是HBF與HBM比較條件是否合理。

這場爭論對台灣讀者而言，也牽動半導體供應鏈的關注。HBM是本地記憶體產業的核心產品線，而HBF則被視為可能與其互補、甚至在部分領域形成競爭的新技術。SanDisk先前表示，已與SK海力士（SK Hynix）就HBF技術諮詢委員會簽署合作備忘錄。本媒體先前也曾報導，SK海力士與SanDisk共同公開了HBF首個標準規格。

目前這起爭議並未涉及特定產品上市或客戶採用的既定事實。AI推論市場未來會採用哪種記憶體條件作為標準比較基準，可能是評估HBF與HBM表現的關鍵依據。依SanDisk公布的時程，HBF記憶體首批樣品供應目標為2026年下半年。