台積電A16產能吃緊 輝達傳評估2028年費曼設計調整

輝達(NVDA)傳出正評估將2028年推出的次世代AI平台「費曼(Feynman)」部分設計，因應製造端的產能限制而調整。分析指出，AI加速器的效能競爭已直接與先進製程、封裝技術及高頻寬記憶體(HBM)供應能力綁在一起。

科技媒體Crypto Briefing於14日（當地時間）報導，輝達正評估調整費曼平台部分架構，以繞開台積電(TSMC)A16製程的產能限制。報導指出，費曼平台採用台積電A16製程、3D晶粒堆疊、背面供電技術，並搭配客製化HBM。

費曼是輝達產品路線圖中魯賓(Rubin)之後的世代。輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)在2025年GTC大會上首度公開費曼架構，並於今年3月的GTC 2026進一步揭露技術細節。

報導指出，費曼平台預計將與新一代中央處理器(CPU)「蘿莎(Rosa)」搭配使用，蘿莎將接替目前的維拉(Vera)架構。報導同時提到，輝達正以現有的布萊克威爾(Blackwell)GPU技術作為設計與驗證的基礎。

台積電A16屬於1.6奈米等級的先進製程，被視為用於AI加速器與高效能運算(HPC)晶片生產的次世代節點。所謂背面供電，是將晶片正面原本用於供電的佈線空間釋出給資料傳輸路徑，改由背面負責電力傳輸的技術。

這種設計有助於提升電力效率與訊號佈線密度，但同時也墊高了設計與量產難度。就大型AI加速器而言，除了製程微縮之外，晶片堆疊、封裝方式與記憶體搭載方式同樣左右整體效能與可供應量。

報導點出的瓶頸在於A16晶圓產能。Crypto Briefing指出，截至2026年3月，台積電A16晶圓產能已預訂至2028年，且台積電計劃在2027年底前將A16月產能提升至約2萬片。

值得留意的是，這些數字並非台積電官方文件揭露，而是出自媒體報導；費曼的設計調整同樣尚未經輝達正式證實，目前僅屬因應製造端限制而被提出的檢討方案。

輝達考慮調整設計的可能性，也與先前魯賓Ultra相關爭議相呼應。本社先前曾報導記憶體供應緊張恐持續至2028年底、以及HBM規格調整的相關問題。

Tom's Hardware也引述The Information報導指出，輝達正在測試魯賓Ultra加速器採用較低容量記憶體配置的方案。輝達對Tom's Hardware表示，公司「正在針對運算、網路與記憶體進行最佳化」。

輝達在同一份回應中說明，這樣的最佳化有助於部署更多GPU與AI系統。市場解讀認為，費曼平台同樣需要在效能目標與可供應量之間取得平衡，而這將是設計判斷的核心。

AI基礎設施的擴張，並非僅由單一晶片效能決定。先進製程晶圓、HBM、先進封裝，以及機櫃層級的供電與散熱設計，須同步到位才能支撐大型資料中心的實際供應。

就供應鏈而言，此事與韓國HBM及伺服器零組件廠商也有連動。韓國記憶體廠商與伺服器供應鏈，可能因輝達AI平台最終規格與出貨計畫的變動而面臨需求波動。

不過現階段費曼的最終產品規格與供應時程尚未定案。輝達下一次官方路線圖更新，以及台積電A16產能擴充進度，將是後續須持續確認的重點。