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台積電(TSM)董事會於11日決議通過追加294.43億美元的「資本支出」預算，用於擴充先進製程與「先進封裝」產能，以因應「AI晶片」與高效能運算（HPC）需求持續升溫。加計5月已核准的312.83億美元，台積電第二季以來核准的資本支出總額已達607.26億美元。
根據台積電11日公告，本次追加的資本支出主要投入先進製程與先進封裝產能的建置，目標是滿足客戶在AI與高效能運算領域的強勁需求。
董事會同時通過與索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）在日本熊本縣菊陽町設立合資公司的計畫。台積電對這家合資公司的出資上限為2820億日圓，新公司將專注生產智慧型手機用次世代影像感測器，預計2029年正式量產。
此外，台積電也核准第二季每股7元新台幣的現金股利，除息日訂於12月10日，符合資格的外籍股東可選擇以美元領取股利。
評論：台積電密集加碼資本支出，顯示公司對AI晶片相關需求維持樂觀，但先進封裝產能能否如期到位，仍是市場後續觀察的重點。
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