AI晶片準壟斷 台積電、SK海力士雙雄稱霸供應鏈

台積電(TSM)與SK海力士(000660)憑藉先進晶圓代工與高頻寬記憶體(HBM)供應版圖，被視為AI基礎設施供應鏈的核心一環。分析指出，兩家公司的產能已成為左右資料中心擴建速度與成本結構的關鍵瓶頸。

根據Crypto Briefing於10日的報導，貝里吉福德(Baillie Gifford)投資經理保琳娜·麥克帕登(Paulina McPadden)在接受彭博(Bloomberg)訪問時表示，兩家公司在先進半導體製造領域幾乎形成「準壟斷」格局。她所說的「準壟斷」並非官方市占率或法律認定的獨占地位，而是她個人的市場評估。

晶圓代工是指晶片設計公司委託製造廠生產晶片的商業模式；HBM則是將多層DRAM垂直堆疊而成的高效能記憶體，能加快資料處理速度，為AI加速器快速供應運算所需資料。

台積電在2026年第2季財報中公布營收為402億美元，第3季營收指引則落在446億至458億美元之間。

公司上月16日將2026年全年營收成長率預估上調至40%出頭，並將全年資本支出規模設定在600億至640億美元。台積電7月營收也年增45%，顯示AI半導體需求依然強勁。

台積電去年3月4日曾宣布加碼美國投資1000億美元，使在美投資總額增至1650億美元，計畫涵蓋新建3座半導體廠、2座先進封裝廠及一座研發中心。

先進半導體製程的競爭力並非單靠製程技術就能決定。由於客戶通常需投入大量時間與成本，才能讓晶片設計配合製程並穩定良率，客戶信任度、量產經驗與設計生態系同樣構成進入門檻。

SK海力士則持續擴大作為AI系統用HBM主要供應商的地位。路透(Reuters)5月27日報導，SK海力士市值已突破1兆美元。

部分科技巨頭客戶甚至提出願意支援SK海力士新產線投資與設備採購費用。一名業界人士5月8日表示：「目前幾乎沒有多餘產能可用。」這意味著供給短缺的影響已不只反映在產品價格上，也擴及生產設備投資與合約結構。

貝里吉福德在6月公開的資料中透露，該公司自1999年起持有台積電、自2000年起持有SK海力士。該機構認為，台積電的競爭優勢在於製程技術、客戶信任、良率經驗累積與生態系深度，並指出高階記憶體正變得愈來愈具策略性、複雜且客製化。

隨著韓國企業在HBM供應鏈中的角色日益吃重，與市場的連動也更加明顯。一檔投資記憶體供應鏈企業的指數股票型基金(ETF)中，SK海力士、三星電子與美光(MU)合計占投資組合約四分之三。

中國記憶體廠長鑫存儲(ChangXin Memory Technologies，CXMT)已成長為全球第4大記憶體廠商，但市場傳出其HBM技術仍落後競爭對手約兩個世代。中國目前無法取得艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)微影設備，也成為縮小技術差距的一大障礙。

EUV是用於在晶圓上刻蝕最先進半導體電路的關鍵設備。市場上曾傳出長鑫存儲與長江存儲(Yangtze Memory Technologies，YMTC)月產能有望突破60萬片，但先進設備取得受限與美方對中出口管制，仍限制了其擴產速度。

供應瓶頸並不保證半導體股必然走強。上月28日，亞洲半導體股因AI基礎設施融資疑慮與中國競爭壓力而下跌，SK海力士在美掛牌股價收在143.02美元，首度跌破149美元的上市價。

目前尚未確認此議題與加密貨幣市場有直接關聯。AI伺服器、GPU、記憶體與先進封裝的供應瓶頸，或許會間接影響雲端運算成本與資料中心擴建速度，但目前並無資料顯示這些因素被視為AI相關代幣或挖礦硬體的個別供需題材。