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環球晶圓(GlobalWafers，6488)旗下12吋、8吋與6吋矽晶圓產線目前幾乎全面滿載運轉，部分先進12吋產品甚至開始出現供給吃緊的情況。AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求同時湧現，是主要推手。
科技媒體The Elec報導，環球晶圓是在第2季法說會上做出上述表示。信越化學(Shin-Etsu Chemical)第2季12吋出貨量，不論是年增或季增皆呈現二位數成長。勝高(SUMCO)則判斷客戶端庫存調整已進入尾聲。SK Siltron雖持續分階段釋出新產線產能，但仍追不上訂單增加的速度。
隨著供給趨緊，合約模式也出現轉變。環球晶圓已於7月與美光(Micron，MU)簽署為期10年、附帶預付款的「長期供應合約」(LTA)。公司表示，長約以外的現貨價格已開始上漲，且預期漲勢將延續到下半年。
環球晶圓正與客戶協商，在新合約中納入價格調整條款。世創(Siltronic)強調，若要確保再投資資金來源，需要「大範圍且具實質意義的漲價」。業界則預期，隨著三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光的新廠陸續於2027年下半年投產，屆時晶圓需求將較目前成長一倍。
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