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三星、SK海力士傳評估中國中微半導體蝕刻設備 三星否認相關傳聞

三星電子標誌 / Oskar Alexanderson (CC BY-SA 2.0)

有報導指出,三星電子(005930)與SK海力士(000660)為維持在中國的半導體生產線,已測試中國中微半導體(AMEC)的蝕刻設備。三星電子則否認曾評估相關測試及在中國廠導入的說法。

路透社於5日(當地時間)引述多名匿名消息人士報導,指兩家公司自約兩年前起便開始評估中微半導體的設備,目的是在美國擴大對中國半導體設備出口管制的情況下,預先準備替代供應商選項。

中微半導體設備目前尚未決定擴大導入,SK海力士方面也未對此發表個別回應。

報導指出,此次評估的重點並非擴建中國廠房,而是維持現有生產線的運作。業界人士認為,企業擔憂美國的管制範圍不僅限於新設備的引進,未來恐進一步擴及已安裝的西方設備的維護、維修與更換。

三星電子在中國西安設有NAND快閃記憶體工廠。該公司先前表示,2014年正式投產的西安記憶體工廠負責3D V-NAND的生產。

SK海力士則在中國無錫設有DRAM生產基地。無錫市政府將SK海力士無錫法人列為這家成立於2005年的企業在海外最大的製造據點。

美國商務部產業安全局(BIS)已於2025年8月29日宣布,取消原先適用於中國境內外資半導體工廠的「驗證最終用戶」(VEU)例外資格。最終規則將英特爾大連廠、三星中國半導體與SK海力士中國法人自中國VEU名單中剔除。

VEU制度原本用於簡化將受美國出口管制品項運往指定最終用戶的程序。例外資格取消後,中國境內的外資半導體工廠在引進設備時須取得美國政府核准。

不過,美國政府已核發年度許可,允許三星電子與SK海力士在2026年將半導體設備運往其中國廠房。相較於逐案申請,企業的營運負擔有所減輕,但對中國廠擴建與技術升級的限制基調並未改變。

中微半導體是在上海證券交易所科創板掛牌的企業,主要供應蝕刻設備與MOCVD設備。蝕刻是去除晶圓表面薄膜、形成半導體電路圖案的製程,該公司表示旗下設備可支援至5奈米級製程。

中國近年積極推動半導體設備國產化,藉此降低對海外設備的依賴。本社先前也曾報導,中國國營企業已投入深紫外光刻設備的量產。

路透社引述TechInsights的資料指出,中國產設備價格通常較同級海外產品低20%至30%。不過,認證期程較長、服務網絡有限,以及智慧財產權與政治壓力等問題,都被視為採用過程中的限制因素。

此事對三星電子與SK海力士實際設備採購架構或記憶體供應量可能造成的影響,目前仍有待進一步確認。截至目前,已確認的階段僅為設備評估相關報導,擴大導入的決定尚未出爐。

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