570億美元預估：記憶體設備投資2027年受AI需求推動

AI資料中心帶動「高頻寬記憶體(HBM)」與伺服器DRAM需求升高，記憶體領域300毫米晶圓廠設備投資預估將在2027年達到570億美元（約82兆韓元）。由於新產能從規劃到投產通常需要數年，需求成長正逐步反映在設備投資擴張上。

國際半導體產業協會(SEMI)於6月29日發布的《300mm Fab Outlook》中表示，記憶體設備投資在2026年超過520億美元（約75兆韓元）後，2027年可望增加至570億美元。該協會分析，HBM、DDR5與資料儲存需求，將受AI基礎設施和資料中心投資擴大推動，進一步拉高資本支出。

HBM擴產也可能影響一般DRAM供應。原因在於，HBM需要比一般DRAM更多的晶圓產能，若使用相同設備生產，可能壓縮通用DRAM的可用產量。本報此前也報導，HBM產能擴大正在對既有伺服器DRAM供應形成壓力。

崔泰源(Chey Tae-won) SK集團會長在6月2日Computex 2026座談會上表示，「我們仍維持記憶體短缺現象將持續到2030年的既有預測。」崔泰源說，新建晶圓廠至少需要3年，若從全新廠址開始，則可能需要5年以上。這意味著即使需求增加，供給也難以在短期內跟上。

郭魯正(Kwak Noh-jung) SK海力士執行長在7月10日接受路透社訪問時表示，從供給面來看，2027年可能成為產業史上最艱難的一年。他也提出，2030年之後客戶需求仍可能高於公司的供應能力。

SemiAnalysis分析，超大規模雲端業者的AI資料中心支出中，記憶體占比將從2023至2024年的約8%，提高到2026年的約30%。該機構認為，HBM占用的晶圓產能高於一般DRAM，可能進一步擠壓通用DRAM供應。

另一方面，長期供給擴大也被認為可能壓抑價格。MarketWatch報導，中國長鑫存儲技術(CXMT)推進北京第二工廠的消息，成為美光(MU)股價波動因素。威廉·柯爾溫(William Kerwin)晨星分析師指出，主要記憶體業者與長鑫存儲技術擴產，可能在2028年對DRAM價格構成壓力。

記憶體價格變化可能影響雲端業者與AI伺服器公司的資本支出結構。不過，公開資料尚未確認這與比特幣(BTC)挖礦或區塊鏈基礎設施業者的記憶體採購變化有直接關聯。