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可見輝達標誌招牌的辦公大樓外觀 / Coolcaesar (CC BY-SA 4.0)
輝達(Nvidia, NVDA)的「共同封裝光學」(CPO, Co-Packaged Optics)技術已進入量產階段。這項技術把資料中心內的光通訊元件與半導體整合在一起，目標是提升資料處理效率，市場也開始關注相關半導體與零組件概念股是否出現反彈可能。
BlockBeats 在 3 日快訊中表示，輝達 CPO 技術進入量產，並提到相關概念股反彈可能性受到討論。換言之，市場焦點不只在單一晶片產品，也延伸到光通訊、封裝與半導體供應鏈。
不過，目前具體量產時程、適用產品，以及供應鏈細節尚未確認。評論：在關鍵資訊仍不完整的情況下，相關概念股後續表現仍需觀察公司揭露與供應鏈消息。
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