512GB高頻寬快閃首個標準公開

SK海力士(SK hynix)與SanDisk(Sandisk)公開高頻寬快閃記憶體(HBF, High Bandwidth Flash)首個標準規格，鎖定人工智慧(AI)推論基礎設施面臨的記憶體容量與頻寬瓶頸。該規格支援最高512GB容量，頻寬約0.4至3.0TB/s。

SK海力士4日表示，已與SanDisk透過開放運算計畫(OCP, Open Compute Project)公開HBF首個標準規格。這項發布趕在台灣時間5日至7日於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉行的Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)開幕前公布。

HBF被定位為介於高頻寬記憶體(HBM)與固態硬碟(SSD)之間的新記憶體層級。它以接近HBM的高速資料傳輸為目標，同時利用NAND架構擴充容量。隨著AI基礎設施的壓力，從運算效能延伸到記憶體容量、頻寬與資料搬移架構，HBF被提出作為新的解方之一。

這次規格是兩家公司在2025年8月展開HBF標準化合作、並於2026年2月成立聯盟後，約6個月內提出的首項成果。SanDisk在2025年8月6日發布的新聞稿中表示，已與SK海力士簽署合作備忘錄，將共同制定HBF技術規格。

新規格以NAND晶粒8層與16層堆疊兩種配置為基礎，定義最高512GB容量。頻寬則分為1至3級，規定可實現約0.4TB/s至3.0TB/s。HBF與圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)之間的連接方式，採用開放式小晶片介面標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)。

標準內容還包括連接介面、電氣特性、HBF晶粒堆疊製程的可靠性與封裝指南，以及資料輸入輸出的軟體使用指引。SK海力士說明，透過OCP公開規格，有助於把HBF發展為多家企業可採用的開放標準。

HBF聯盟目前包括Google與Tenstorrent。FMS 2026議程顯示，台灣時間5日將安排鄭賢兆(Junghyun Joh) SK海力士技術負責人發表「Why, What, How HBF?」演講。議程介紹指出，HBM雖然在超高速資料處理方面具備優勢，但在大規模AI基礎設施中，容量限制可能成為瓶頸。

台灣時間7日，林義哲 SK海力士研究院士、拉吉夫·納加比拉瓦(Rajeev Nagabhirava) SanDisk副總裁，以及馬曉宇(Xiaoyu Ma) Google DeepMind資深主任工程師，將以「Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash」為題參與座談。FMS將HBF介紹為連接揮發性HBM與既有NAND儲存之間的結構性變化。

SK海力士也將在FMS 2026展位首次展示第10代(V10) 375層4D NAND晶圓與產品。公司表示，375層4D NAND的每瓦效能較前一代提高2.5倍，並計畫在2027年初開始量產以此為基礎的高效能、高容量企業級SSD(eSSD)。

金天成(Kim Chun-sung) SK海力士解決方案開發部門負責人表示：“隨著AI應用快速擴散，現在已到了需要重新設計整體資料處理架構的時點”，“我們將透過HBF擴展記憶體與儲存之間的邊界，並為實現提升整體系統效率的新架構做出貢獻。”評論：這代表SK海力士將HBF視為AI基礎設施中的分層記憶體架構，而不只是單一產品。

SanDisk在2025年8月6日新聞稿中曾表示，以當時規劃為準，HBF首批樣品預計於2026年下半年提供，採用HBF的首款AI推論裝置樣品則可能在2027年初亮相。