新聞 
幣種資訊 
關於我們 
BMO資本市場（BMO Capital Markets）宣布開始追蹤超微（AMD），給予「優於大盤」評等與目標價550美元，反映AI晶片競爭正從單一GPU零件擴大至機架級基礎設施的趨勢。
南韓「聯合Infomax」於25日引述GuruFocus報導指出，BMO分析師哈什·庫馬爾（Harsh Kumar）認為超微正從個人處理器廠商轉型為廣泛的AI基礎設施供應商。庫馬爾點名超微的「Helios」機架級AI平台，將是與輝達（NVDA）競爭的關鍵產品。
目標價是證券公司依特定時間點的財測與業務變數推算出的分析數字，投資評等與目標價並不保證未來股價走勢，也不構成買賣建議。
超微在7月23日的發表會上，將Helios定位為新一代AI基礎設施產品線的核心。公司表示，Helios結合72顆AMD Instinct MI455X GPU、18顆第六代霄龍（EPYC）CPU、Pensando網路晶片與ROCm軟體，打造成機架規模的整合方案。
機架級平台的設計理念，不只講究單顆晶片效能，還要同時整合電力、散熱、網路與軟體運作。隨著大型AI模型訓練與推論需求持續攀升，半導體業者的競爭焦點也逐漸從晶片供應轉向系統整合能力。
客戶名單也是BMO這次分析的背景之一。超微在同一份聲明中表示，OpenAI、Anthropic、Meta、微軟（MSFT）與甲骨文（ORCL）等AI研究機構與雲端服務商，都已選用Helios平台。
超微說明，OpenAI預計自2026年第4季起將Helios平台上線運作，並於2027年擴大部署規模。公司也與Anthropic達成策略合作，雙方計畫在Helios機架方案中部署最高2GW規模的AMD Instinct MI455X GPU。
超微指出，Meta正與其共同設計AI運算架構以配合自家工作負載需求，目前已開始在Helios機架上進行工作負載測試與驗證。大型AI研究機構與雲端業者實際部署速度的快慢，將是這些合作能否反映到營收上的關鍵變數。
BMO這次的分析，也呼應本站先前報導中提到AI晶片投資版圖正從GPU、CPU擴大至光學元件的觀察。超微被視為同時擁有CPU與GPU產品線的廠商，而Helios正是將這些晶片整合為機架系統的產品。
不過，超微能否將Helios的客戶合約與產品出貨實際轉化為營收，仍要視供應排程、客戶部署速度，以及與輝達的競爭態勢而定。據聯合Infomax報導，Helios預計自9月起開始出貨。
留言 0