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超微（AMD）公開第6代EPYC Embedded 9006處理器，並展示搭配三星電子（Samsung Electronics，005930）記憶體與儲存裝置的半導體製造檢測設備配置。這款處理器最高支援256核心。
AMD於10日透過官方公告表示，新處理器可用於半導體自動化檢測設備、企業級儲存控制器與網路防火牆。在半導體檢測設備中，處理器可管理記憶體與儲存裝置的測試工作，並協助平行執行多項檢測。
三星電子提供的產品包括DDR5規格RDIMM與MRDIMM記憶體、PCIe第6代SSD PM1763，以及採用CXL 3.2的CMM-D記憶體擴充模組MD310。這款處理器支援16個DDR5記憶體通道，最多提供96條PCIe第6代通道；AMD也表示支援CXL 3.1。PCIe是連接處理器與儲存裝置等元件的高速介面，CXL則是用於擴充記憶體的連接技術。
AMD表示，新處理器的整數運算處理量最高是第5代EPYC 9005的1.8倍。這項數據比較的是AMD自行估算的新款雙插槽配置與前一代雙插槽配置的實測結果，並非三星電子半導體製造檢測設備的測量結果。
三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁崔長錫（Jangseok Choi）表示：「隨著記憶體與輸入輸出技術持續進步，製造檢測環境也必須符合日益提高的效能與頻寬需求。我們期待與AMD合作，將這些能力導入製造檢測基礎設施。」這段談話反映三星電子希望把相關技術應用於製造檢測環境。兩家公司先前於3月18日簽署擴大次世代AI記憶體與運算合作的備忘錄，並宣布將合作開發AMD次世代AI加速器所用的HBM4，以及第6代EPYC處理器所用的DDR5。
AMD計畫提供7年產品支援與安全更新。128核心型號預計自11月15日起供貨，其餘型號則預計於年底前開始出貨。
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