鴻海公開321項展品：AI基礎設施約占四分之一

鴻海（Foxconn；台灣證券交易所代號2317）30日在台北展出321項技術展示品，其中約四分之一位於聚焦AI基礎設施的「Token Factory」展區。

鴻海在鴻海科技日公告中介紹相關技術，涵蓋零組件製造、供電與冷卻設備，以及機櫃級系統整合。321項是活動的展品總數，並非全部都是AI產品。

展場展示輝達（NVIDIA；NVDA）Vera Rubin平台的機櫃級系統整合技術。機櫃是資料中心的設備單位，可整合伺服器、供電、冷卻與通訊設備。

鴻海也展出「DSX POD」設計。這套標準設計將以Vera Rubin為基礎的AI基礎設施預先整合到模組化貨櫃中，完成主要驗證後，再連接至安裝地點的設施。

長20公尺的展示牆呈現裝有精密零組件的電路板，以及省去線纜、軟管與風扇的運算裝置設計。現場也介紹供電、冷卻與高速資料傳輸技術。

另一處展區介紹輝達的800V直流供電方式。鴻海展示的資料中心技術涵蓋供電、冷卻與資料傳輸。

現場另設資料中心模擬空間，展示如何整合AI運算、網路、供電與冷卻設計，將各項設備組成完整的基礎設施系統。

鴻海也示範支援AI代理在醫療、製造、機器人與城市服務等場景安全運作的技術，展出範圍從資料中心設備延伸至AI應用環境。

鴻海董事長劉揚偉（Young Liu）表示：「鴻海正轉型為技術製造平台服務公司。」這番話說明公司希望將業務範圍從零組件製造擴大至系統整合。

鴻海與OpenAI的合作是在本次活動前公布的既有協議。雙方於2025年11月同意共同設計新一代AI資料中心硬體，並為在美國製造做準備。

OpenAI將提供硬體需求資訊，鴻海則把相關資訊納入設計與開發。合作重點是為AI基礎設施硬體進行共同設計與製造準備。

雙方提出的工作包括設計多個世代的資料中心機櫃，以及擴大在美國的零組件採購、測試與組裝。

合作範圍也包括在美國製造線纜、網路、冷卻與供電設備。OpenAI的合作公告將這些工作描述為新一代AI基礎設施硬體的共同設計與製造準備。

初步協議不包含採購承諾或財務義務。OpenAI可先評估系統，再決定是否採購。

劉揚偉在3月的營運說明會上表示：「鴻海在AI伺服器市場的市占率已約達40%。」本刊先前報導指出，鴻海提出新一代AI伺服器機櫃市占率達50%的目標，該數字並非已達成的結果。兩項數字的對象與性質不同，不能直接比較。（營運說明會逐字稿）

30日的公告未載明與OpenAI的新合約條件。鴻海科技日預計於31日開放一般民眾參觀。