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39.2億支:AI伺服器PCB鑽針需求估2030年達高峰

以硬質合金鑽針在多層電路板上鑽出微孔 / TokenPost.ai (macro)

AI伺服器用印刷電路板(PCB)鑽針需求,預估將從2026年的8億支增至2030年的39.2億支。這是需求預估,並非實際訂單量。

浙商證券(浙商证券)在8月20日發布的產業報告中,根據全球AI伺服器出貨量、每片PCB的鑽孔數,以及加工每個孔所需的鑽針數量推算需求。報告預估,全球AI伺服器出貨量將從2026年的310萬台增至2030年的650萬台;同期AI伺服器用鑽針市場規模將從人民幣19.3億元增至148.8億元。

PCB是伺服器內傳遞訊號的電路板,鑽針則用於在板材上鑽出微孔。浙商證券指出,一般伺服器PCB有12至16層,AI伺服器PCB則有24至40層。層數增加後,較厚的板材需要分段鑽孔,因此每片PCB所需的鑽針也會增加。本報曾報導AI伺服器PCB層數增加及鑽針需求擴大。

鑽針壽命也會因材料而異。報告指出,FR-4材料每支鑽針可加工2000至3000個孔;M9高頻高速材料則約為100至200個。加工相同數量的孔,使用M9材料時需要更頻繁更換鑽針。

浙商證券在同一份8月20日發布的報告中預估,全球塗層鑽針市場占比將從2025年的35.4%升至2030年的51.6%。高階鑽針價格約為一般產品的3至5倍,報告也將高價產品占比提高納入市場規模估算。

報告指出,量產高階鑽針需要取得材料、精密加工設備、塗層製程及客戶認證;高階產品要求破損率低於0.01%。2025年,全球PCB鑽針市場前五大業者按營收計的市占率為79.8%,按銷量計為75.7%,這些數字並非AI伺服器用產品的市占率。報告列出的風險包括AI伺服器需求不如預期、鎢與鈷價格波動,以及M8、M9材料導入進度延後。

<版權所有 ⓒ TokenPost,未經授權禁止轉載與散佈>

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好文章。 希望有後續報導。 分析得很棒。

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