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티엘비($356860)正與2家國內外記憶體製造商洽談新一代AI伺服器用SOCAMM3基板開發，相關規格尚未定案。
마스비트於23日報導，티엘비已開始與2家既有記憶體客戶討論設計方向與製造工法，客戶名稱尚未公開。報導指出，記憶體製造商計劃與基板廠完成設計後，再將相關內容納入規格。
마스비트說明，SOCAMM是將行動裝置用低功耗DRAM製成可在AI伺服器中拆裝的模組規格。報導指出，NVIDIA最初將SOCAMM導入自家AI伺服器，後續SOCAMM2發展為JEDEC標準。
目前NVIDIA Vera CPU每顆搭載8個採用LPDDR5X的SOCAMM2模組。마스비트報導，每顆CPU的記憶體容量最高為1.5TB，頻寬為每秒1.2TB。
基板必須配合記憶體規格設計。SOCAMM2基板須經過5次堆疊製程，將電路層層疊合，並以微細孔洞連接各層。마스비트指出，SOCAMM3的堆疊次數將增加，微細孔洞加工等製程也會更加複雜。
SOCAMM3將應用於哪些系統，目前尚未公布。마스비트預估，基板實際量產時間為2028年。
티엘비於今年初開始量產SOCAMM2基板。第二季產量與營收均較前一季增加3倍以上。마스비트報導，SOCAMM2基板的生產時間是一般記憶體模組基板的2倍以上，售價也約為2倍。
티엘비計劃於下月在越南北寧省安豐工業園區動工興建第二座工廠，目標於明年第四季啟用。不過，SOCAMM基板短期內仍將僅在安山總部生產。
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