英特爾註冊微型LED CPU封裝專利：採用玻璃基板與TGV

英特爾(INTC)註冊一項將微型LED置於CPU封裝內部的半導體封裝專利，並利用玻璃基板與玻璃穿孔電極(TGV)向半導體裸晶傳輸電力與訊號。

美國專利紀錄顯示，英特爾的「包含微型LED的IC封裝」專利於2022年9月申請，並於2026年9月8日註冊，專利號為12,733,303。

該專利以玻璃基板為核心。半導體裸晶可部分或完全嵌入玻璃基板，垂直穿過基板的TGV則負責連接裸晶與封裝基板。

部分TGV用於傳輸訊號，另一些TGV則向微型LED供電，藉此在玻璃基板兩側建立封裝上下方的電氣連接。

製造過程包括以雷射處理與蝕刻在玻璃基板中形成通孔及裸晶嵌入空間，之後透過電鍍銅形成TGV，再將連接微型LED的裸晶嵌入基板。

微型LED可直接連接至半導體裸晶，也可透過奈米線連接。專利內容還涵蓋結合紅、綠、藍三色LED的設計。

這項技術的用途不只在於外觀效果，也可用來顯示處理器是否正在執行特定功能，或以燈光標示測試是否完成。

專利也提出在多個IC封裝中配置微型LED陣列的方式，包括讓CPU表面的文字發光。

若將微型LED用於診斷顯示，便可透過固定燈光圖案呈現測試成功或失敗。不過，專利目前主要提出的是在封裝內顯示狀態的基本構想，並未涉及複雜的診斷系統。

產品化仍面臨散熱結構挑戰。高效能、高功率晶片需要散熱裝置，但散熱裝置可能遮擋封裝表面的LED，因此必須同時設計LED的露出面積與散熱結構。

這項專利也與英特爾持續開發的玻璃基板技術有關。英特爾曾表示，玻璃基板可在大型AI與半導體封裝中減少翹曲，並提升電力與訊號傳輸的穩定性。

本刊先前曾報導英特爾的微型LED封裝構想，以及AUO擴大共同封裝光學(CPO)與玻璃基板技術的方向。當時英特爾的專利與AUO的相關技術開發一度同時受到關注，但雙方的合作範圍與共同開發情況尚未正式公布。

英特爾在2026年ECTC公開了玻璃核心基板與TGV封裝技術，也在同一場活動中介紹將光學元件與電子元件配置於封裝附近的CPO技術。

不過，這項專利本身並未直接涉及高速光通信或CPO產品。若要將微型LED用作光通信發射端，仍需要接收端與光纖連接技術。

專利註冊代表英特爾已取得設計方向與技術權利，但該結構是否會實際應用於CPU，以及適用產品線與時間表，目前尚未公開。