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DeepSeek公開華為AI晶片核心基礎元件

AI加速器開發板與電路板 / TokenPost.ai (macro)

深度求索（DeepSeek）公開針對華為（Huawei）昇騰平台打造的AI基礎設施核心元件，內容包括與其先前為NVIDIA平台公開的元件相對應的編譯器、計算函式庫及分散式通信函式庫。

鳳凰網報導，深度求索已公開適用於華為昇騰平台的TileLang版本，以及DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect等元件。TileLang昇騰版本封裝華為Ascend C低階指令，支援以高階語言方式進行程式設計。

深度求索表示，開發過程獲得華為團隊支援，雙方共同推進基於昇騰950的128卡超節點方案，並優化計算與通信效能。相關專案已公開於GitHub。

<版權所有 ⓒ TokenPost，未經授權禁止轉載與散佈>

#DeepSeek #華為昇騰 #AI晶片 #AI基礎設施 #TileLang

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