半導體設計週期從2至3年縮至數週？Recursive提出AI晶片目標

Recursive Intelligence提出將AI半導體設計週期從目前的2至3年縮短至數週，並建立AI從晶片設計經驗中學習、再把成果回饋至下一代設計的循環架構。

TechCrunch於9月25日表示，Recursive Intelligence共同創辦人兼CEO安娜·戈爾迪(Anna Goldie)與共同創辦人兼CTO阿扎莉亞·米爾霍塞伊尼(Azalia Mirhoseini)，將於10月13日至15日在美國舊金山舉行的TechCrunch Disrupt 2026發表演講，主題為「當AI開始設計自己的硬體時」。

TechCrunch指出，演講將討論AI如何在晶片設計過程中學習，並把設計一枚晶片所累積的經驗運用於下一次設計。Recursive Intelligence並非直接生產晶片，而是利用AI自動化設計、驗證與最佳化流程。

Recursive Intelligence在官方網站上將自身描述為「以晶片設計為起點、開發自我改進系統的AI研究實驗室」。其構想是設計AI訓練所需的晶片，再由改良後的晶片協助提升AI效能。

該公司的核心目標是縮短設計時間。目前半導體設計可能需要2至3年，Recursive Intelligence則表示計畫將週期縮短至數週。

不過，縮短至數週目前仍是公司提出的目標，並非已達成的成果。公開資料尚未確認實際客戶、商用晶片是否推出，以及設計時間究竟縮短多少。

兩名共同創辦人曾在Google主導AlphaChip開發。Google DeepMind表示，AlphaChip已應用於Google近三代Tensor Processing Unit(TPU)設計，能在數小時內生成晶片布局設計，而非耗時數週或數月。

半導體設計中的floorplanning，是決定電路區塊位置與布局的流程。AlphaChip以類似遊戲的方式學習這項工作，累積設計經驗後，能更快處理新的布局問題。

AlphaChip公開的應用範圍並非完整的半導體設計，而是主要集中於晶片floorplanning與布局最佳化。現有資料不足以證明AI能獨立完成工程師驗證與製造流程。

Recursive Intelligence於2026年1月募得3億美元（約4107億韓元）的A輪融資，該輪融資對應的企業估值為40億美元（約5兆4760億韓元）。

紅杉資本將Recursive Intelligence的做法描述為從傳統無晶圓廠模式轉向「無設計(designless)」模式。按照這項構想，客戶提出設計目標與條件後，由Recursive Intelligence提供最佳化晶片設計。

紅杉資本的說法屬於投資方對商業模式的介紹，不能視為獨立市場評估或商業化成果的確認。

光速創投也表示，Recursive Intelligence正嘗試同步開發AI模型與矽晶片，以縮短半導體設計週期。這同樣是投資方的評估，與實際產品成果仍應區分。

TechCrunch報導，Recursive Intelligence在A輪前已取得3500萬美元種子資金，累計募資額達3億3500萬美元（約4586億韓元）。非上市融資所採用的企業估值，與公開市場市值是不同的評估方式。

TechCrunch Disrupt 2026將於10月13日至15日在舊金山Moscone West舉行。屆時Recursive Intelligence以AI自動化晶片設計，以及將設計週期縮短至數週的構想，將成為外界關注焦點。