營收增14%創新高：AI晶片需求推升雷尼紹業績

雷尼紹（Renishaw，$RSW）受AI晶片製造設備需求帶動，2026會計年度創下歷來最高業績，半導體製程所需的精密測量與編碼器業務成為主要成長動力。

雷尼紹23日公布截至6月30日的年度最終業績，營收較前一年增加14%至8億1580萬英鎊。剔除匯率影響後，營收增幅為17%；調整後稅前利潤增加32%，達1億6800萬英鎊。

成長幅度最大的業務為位置測量（Position Measurement）部門。該部門營收為2億6090萬英鎊，增加26%；調整後營業利益為7150萬英鎊，增加53%。營業利益率也由前一年的22.5%升至27.4%。

雷尼紹表示，大型語言模型與推理晶片需求擴大，刺激製造商投資生產能力。雷尼紹執行長威爾·李（Will Lee）23日在公司最終業績中表示：「FY2027在半導體製造設備需求目前上升趨勢的帶動下強勁開局。」這顯示AI晶片需求已從晶片製造商延伸至設備與零組件供應商。

季度表現同樣強勁。第四季營收為2億4420萬英鎊，較去年同期增加28%，雷尼紹並表示，截至第四季末，訂單積壓持續增加。

年度與季度業績的改善，反映AI半導體投資擴大的影響。不過，公司也指出，部分傳統產業需求停滯，顯示各項業務並未以相同速度成長。

ASML（$ASML）在2026年第二季業績中也表示，AI相關投資推高邏輯與記憶體半導體需求，並促使客戶擴大生產能力。該季營收為93億歐元，淨利為29億歐元。

應用材料（$AMAT）則在2026會計年度第三季業績中表示，AI普及推升材料工程解決方案需求。該季營收為91億2000萬美元（約12兆3500億韓元），較去年同期增加25%。

應用材料並表示，公司推出用於AI晶片、高頻寬記憶體與先進封裝的新測量及製程設備。大型設備商業績改善，與AI投資擴散至半導體製造流程各環節的趨勢相互呼應。

雷尼紹的業績顯示，需求擴大不只惠及最終晶片製造商與曝光設備商，也可能延伸至負責位置測量與製程精度的零組件供應商。編碼器是測量設備位置與移動狀態、維持晶圓製程精度的零組件。

在半導體製造設備中，編碼器與測量設備負責生產過程的位置控制及測量準確度。當設備投資增加時，除了完整設備之外，這類精密零組件的需求也會同步變動。

不過，雷尼紹調整後營業現金流轉換率由前一年的91%降至79%。公司列出的後續影響因素包括半導體需求的景氣循環、地緣政治不確定性、貿易管制與匯率。

雷尼紹23日在最終業績中表示，FY2027營收、利潤與營業利益率預計進一步改善。這是公司提出的展望，後續仍須觀察訂單積壓及各季度半導體設備營收的實際變化。

在傳統產業需求停滯與現金流轉換率下滑同時出現的情況下，下一次業績中成長動能能否延續，以及盈利能力如何變化，仍值得關注。