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阿里巴巴(BABA)公開新一代AI晶片Jinwu V900，運算效能達現有Jinwu M890的3倍。公司表示，以該晶片為基礎的單一叢集最多可擴充至50萬張規模。
阿里巴巴22日在中國杭州舉行的2026年雲棲大會上公布相關消息。InfoQ引述阿里巴巴集團執行長吳泳銘在活動上的演講報導，Jinwu V900是為支援大型AI模型訓練與推理而設計。
阿里巴巴預期，隨著平頭哥晶片產品線日益成熟、客戶應用範圍擴大，年度出貨量也將大幅增加。
阿里巴巴公開Jinwu V900 AI晶片：效能達M890 3倍
技術展示區公開的AI加速器晶片 / TokenPost.ai
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