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高通與亞馬遜攜手開發AWS AI晶片,合作跨多個世代

半導體研究室內檢查中的AI晶片與光互連元件 / TokenPost.ai

高通(QCOM)與亞馬遜(AMZN)將跨多個世代共同開發用於亞馬遜網路服務(AWS)大型AI資料中心的客製化推論晶片。

高通8日表示,雙方將開發AI資料中心客製化矽晶片,以及最高達1.6T級的光互連解決方案。高通計劃在自主晶片設計工作中運用AWS的AI基礎設施與Amazon Bedrock,縮短設計週期。

亞馬遜將取得認股權證,可按每股161.26美元購買最多2500萬股高通普通股。根據美國證券交易委員會(SEC)提交文件,相關權利規模約為40億美元(約新台幣5.5兆元),與相關採購及付款掛鉤的金額最高達600億美元(約新台幣81.9兆元)。亞馬遜先前曾表示,AWS將提供輝達(NVDA)、英特爾、 高通與超微(AMD)等公司的AI加速器。

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