72.5% 台積電第2季純晶圓代工市占率居冠

台積電(TSMC)在2026年第2季全球純晶圓代工市場的營收市占率達72.5%，在AI伺服器GPU與XPU需求填滿先進製程產能的帶動下，持續拉開與其他業者的差距。

集邦科技(TrendForce)於9日表示，2026年第2季全球前十大晶圓代工業者營收接近534億9000萬美元（約74.2兆韓元），較前一季增加11.5%。台積電營收約402億美元（約55.8兆韓元）。

Counterpoint Research於8月28日報告中將台積電第2季全球純晶圓代工營收市占率估為約73%。由於兩家機構的調查對象與統計方式不同，兩組數據難以整合為單一數值。

根據集邦科技統計，三星晶圓代工市占率為5.9%，中國中芯國際(SMIC)為5.4%，兩者差距縮小至0.5個百分點。

AI需求被列為推升台積電先進製程稼動率的因素。AI伺服器GPU與XPU訂單使5奈米、4奈米及3奈米產線維持在100%水準，iPhone新產品備貨也對晶圓出貨量與平均銷售價格上升產生影響。

2奈米製程首次在2026年第2季對營收作出貢獻。台積電在2025年年報中表示，2奈米製程已於2025年第4季進入量產，並預期2026年快速擴大產能。

預計下半年量產的N2P與A16，實際營收貢獻規模尚未公布。2奈米製程擴產何時反映在後續業績，仍待未來季度財報確認。

台積電先進製程營收占比同樣偏高。公司在2025年年報中表示，7奈米以下製程占整體晶圓營收74%，其中3奈米製程占24%。

不過，年報中的74%與24%是以全年晶圓營收為基準，與2026年第2季全球晶圓代工市占率的統計對象及計算基準不同。

台積電第2季毛利率為67.7%，營業利益率為60.3%。公司提出的第3季營收指引為446億至458億美元（約61.9兆至63.5兆韓元）。

晶圓代工是接受半導體設計業者訂單、代為生產晶片的業務模式。設計業者決定產品架構後，由晶圓代工業者依據製程與產能負責製造。

此次市占率統計顯示，AI加速器需求正反映在以先進製程為主的晶圓代工營收中。不過，不同調查機構給出的市占率分別為72.5%與約73%，比較市場規模與市占率時仍須一併確認統計基準。

本刊此前報導台積電7月營收增加45%，成為AI半導體需求強勁的指標後，此次資料進一步提出季度晶圓代工市占率與先進製程營收占比。

集邦科技在2026年3月報告中表示，在AI需求帶動下，2026年全球晶圓代工營收有可能增加24.8%。這是以2026年3月為基準的預測，須與此次確認的第2季業績區分。

台積電已提出第3季營收指引，2奈米擴產與先進製程需求對後續業績的影響，預計將在未來季度財報中逐步確認。