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Camtek（CAMT）先進封裝營收預計將較2026年第1季在第4季增加約70%。此前所稱的「成長25%」並非指先進封裝部門，而是指下半年整體營收。
Camtek在2026年第1季業績發布時，預估第2季營收為1億2900萬至1億3100萬美元（約1767億至1795億韓元），並表示下半年整體營收將較上半年增加至少25%。Camtek在第1季業績發布時提出了相關指引。
其後，第2季營收為1億3320萬美元（約1825億韓元），較去年同期增加8%，較前一季增加10%。
Camtek在第2季業績發布時表示，下半年營收將較上半年增加至少30%，並提出第3季營收指引，預估為1億5800萬至1億6000萬美元（約2165億至2192億韓元）。相關數據已在第2季業績發布中公布。
公司提出的先進封裝部門2026年全年營收成長率為35%至45%，而第1季至第4季的營收增幅預計約為70%。
兩項數據的計算基準不同。25%以上是下半年整體營收相較上半年的成長率，35%至45%則是先進封裝部門的全年成長率。
截至第2季，先進封裝約占Camtek整體營收的75%。高效能運算與人工智慧相關產品構成該部門的大部分營收。
接單動能也被視為營收擴大的依據。Camtek表示，截至2026年6月，累計接單金額已超過6億美元（約8220億韓元），其中約80%與先進封裝相關。
相關訂單預計自2026年下半年起至2027年陸續交付。實際營收認列時間，可能因設備交付時程及客戶擴充半導體產能的進度而有所不同。
Camtek設備可用於HBM、晶粒（Chiplet）、2.5D與3D封裝及混合鍵合製程，檢測與量測晶圓和凸塊的缺陷、對準狀況及平坦度。隨著封裝結構日益複雜，檢測步驟與精密度要求也會提高。
先進封裝是將多個半導體晶片與HBM整合在單一封裝中的後段製程技術。HBM與先進封裝的競爭正擴大至整體半導體供應鏈。
Camtek在投資人資料中預估，HBM與晶粒的採用率截至2030年可能以每年25%至35%的速度成長。這項數據是市場成長率，與Camtek先進封裝營收預估有所區別。投資人資料另行提出了HBM與晶粒市場的成長預估。
產品方面，Eagle G5與Hawk平台被視為核心產品。Camtek預計，兩大產品系列占2026年營收的比重將超過50%。
公司的營收預估建立在訂單依計畫交付及客戶如期擴充產能的前提上。實際營收結果仍可能受到半導體設備投資週期與交付時程影響。
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