400Gbps光模組平台亮相…格羅方德與Marvell擴大合作

格羅方德(GlobalFoundries)與美滿電子科技(Marvell Technology, $MRVL)正擴大矽光子與共同封裝光學(CPO)合作，以降低人工智慧(AI)資料中心晶片間的資料傳輸瓶頸。格羅方德已公布以400Gbps效能為目標的光模組平台。

Crypto Briefing於17日報導，兩家公司正強化下一代光互連技術的開發。不過，新的合約條件與生產時程尚未公開。

雙方合作至少自2022年起延續。當時格羅方德表示，將把美滿電子科技的矽鍺(SiGe)技術整合至光學元件，共同開發雲端資料中心與電信市場使用的光互連解決方案。

矽光子是以光取代電氣訊號傳輸資料的技術。CPO則是將光學引擎配置在靠近交換器或加速器封裝的位置，縮短訊號傳輸距離，目標是降低資料傳輸延遲與功耗。

格羅方德於2026年5月公布CPO用「SCALE」光模組解決方案。SCALE是「Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine」的縮寫，指將光學引擎整合至靠近交換器與加速器封裝位置的平台。

格羅方德為SCALE平台提出400Gbps效能與較前代提升5倍能源效率的目標。這是公司公布的技術目標，並非已達成的結果。

美滿電子科技在2025年的光互連技術展示中，公布400G/每通道電氣與光學鏈路技術，以及1.6T矽光子光學引擎。當時公司表示，高速光互連技術是AI與雲端基礎設施擴張所需。

格羅方德於2026年7月與美國商務部簽署備忘錄，獲得3億美元(約4110億韓元)支持，用於下一代矽光子研究與開發。支持範圍包括光學材料、晶圓技術、3D混合鍵結與CPO。

格羅方德的公告指出，美滿電子科技認為AI基礎設施的瓶頸正從運算轉向互連，並對近距離封裝光學與CPO轉型表示歡迎。

美滿電子科技擴大光互連業務，也與收購Celestial AI有關。公司於2025年12月宣布收購，並在2026年第二季報告中表示，交易已於2月2日完成。

美滿電子科技2026年第二季報告顯示，Celestial AI的總收購對價為35億3370萬美元(約4兆8412億韓元)。美滿電子科技表示，Celestial AI的光子互連架構技術可用於下一代AI資料中心的封裝、系統與機架級光互連。

格羅方德投資人資料指出，當資料傳輸速度超過每通道200G時，光互連可能成為較受偏好的方式。這項內容是根據產業資料與企業估算作出的技術評估，不能據此確定特定企業或股票將受益。

在AI資料中心，除了運算晶片效能，晶片間資料移動速度與功耗也被視為重要設計要素。CPO透過將光學引擎配置在靠近晶片的位置，縮短電氣訊號傳輸距離；但實際採用仍需完成封裝與生產流程驗證。

本刊先前曾報導光通信瓶頸與CPO相關零組件企業的市場溝通課題。此次合作同樣符合AI基礎設施瓶頸可能延伸至互連設備的產業趨勢。

兩家公司具體的共同產品上市時程與量產計畫尚未公開。光互連技術的實際商業化時間與客戶採用規模，仍有待後續公告與產品驗證確認。