800VDC美國2030年導入率下修至21%　AI推論成延後轉型變數

800VDC電力架構到2030年在美國新建資料中心的導入比率預估僅達21%，較年初預測低4個百分點，AI推論需求擴大可能延後電力配送架構轉型。

高盛（Goldman Sachs）股票研究部門15日在歐洲產業報告中，將2030年美國新建資料中心的800VDC導入比率列為21%。相關原始分析指出，歐洲預測也由原本的20%下調至17%。

800VDC是可減少資料中心內部電力轉換階段，並為高密度AI機櫃供電的高壓直流配送架構。提高電壓後，在供應相同功率時所需電流與電纜規模可望降低，因此一直被視為超高密度運算環境的電力基礎設施替代方案。

高盛將美國800VDC導入預測從25%下調至21%，歐洲則從20%下調至17%。調整後，美國與歐洲的預測差距為4個百分點。

報告將AI推論市場成長列為下修背景。AI訓練需要同時啟動大量GPU；推論則是利用訓練完成的模型回應使用者請求，單一機櫃的功率密度相對較低。

報告估計，AI推論機櫃的最大功率約為150kW。在這一功率水準下，既有資料中心仍可維持低壓電力架構，因此以推論為主的設施短期內大規模更換整體配送網路的誘因有限。

因此，短期設備投資可能先集中於冷卻系統，而非電力配送網路。將既有氣冷設備改為液冷，被視為因應推論資料中心功率密度變化的可行路徑。

當AI機櫃的電力需求超過一定水準後，轉向800VDC的必要性將提高。高功率GPU機櫃大規模部署時，電力轉換損耗與電纜規模會直接影響營運成本與空間使用效率。

輝達（NVIDIA，NVDA）2025年在技術部落格表示，既有54V直流電力架構支援兆瓦級機櫃存在限制，並計畫自2027年起推動適用於1MW級以上IT機櫃的800VDC轉型。輝達官方資料指出，800VDC可降低電流、銅用量與電纜體積。

不過，超高密度機櫃的出貨時程可能成為800VDC擴散速度的變數。原始分析指出，輝達Rubin Ultra所用Kyber NVL144機櫃的出貨時間，可能從原定的2027年延後至2028年。

Rubin Ultra被介紹為新一代高功率GPU平台。原始分析估計，單一晶片的熱設計功耗（TDP）約為2.3kW，整體機櫃功率約為227kW。相較AI推論機櫃約150kW，這顯示高密度運算環境對800VDC的轉型需求可能更高。

瑞銀（UBS）則認為，電力基礎設施不會一次全面更換。資料中心可能先在伺服器採用800VDC，同時讓網路設備與儲存設備等維持既有低壓架構，形成過渡期的混合配置。

混合架構可避免重建整座資料中心，先從部署高功率AI機櫃的區域更換供電方式。業者可沿用既有設備，同時逐步提升高密度運算設備所需的供電能力。

瑞銀說明，電力配送架構可能依序從既有電源供應器，演進至48V與54V電力架構、電源機櫃集中化、±400V或800V高壓配送，再發展至以800VDC為前提的新建資料中心。各階段可能重疊進行，因此即使導入800VDC，既有電力架構也不會立即消失。

本報先前曾報導AI資料中心功率密度上升與800VDC轉型，相關需求也與AI機櫃維護自動化市場相連。不過，本次預測並不代表AI電力基礎設施需求減少，而是指出電力需求增加與配送方式轉型的時間點可能不同。