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40億美元認股權證,高通(QCOM)綑綁亞馬遜(AMZN)伺服器晶片採購

AI晶片封裝與高密度光纖 / TokenPost.ai

高通(Qualcomm,QCOM)發行一筆與亞馬遜(Amazon,AMZN)伺服器晶片採購綁定的「認股權證」,總金額達40億3,150萬美元(約5兆4,062億韓元)。同一天,康寧(Corning)與威瑞森電信(Verizon)也簽下逾8,000萬英里的「光纖」供應合約,AI資料中心所需的運算與通訊基礎設施合作同步升溫。

高通8日(當地時間)表示,將與亞馬遜展開跨世代合作,共同開發大型「AI資料中心」專用的客製化晶片與光通訊解決方案。合作範圍涵蓋AI推理專用的客製化晶片,以及每秒1.6太位元(1.6T)等級與次世代光連接技術。

高通同時計畫運用亞馬遜雲端服務(AWS)的AI基礎設施,以及Amazon Bedrock來執行電子設計自動化(EDA)作業,藉此縮短晶片設計週期。換句話說,這項合作同時涵蓋客製化晶片設計,以及資料中心內部連接技術的開發。

高通向美國證券交易委員會(SEC)提交的8-K文件顯示,這次「認股權證」的發行對象,是亞馬遜旗下投資公司Amazon.com NV Investment Holdings LLC。亞馬遜可依每股161.26美元的價格,最高認購2,500萬股高通普通股。

認股權證會隨亞馬遜的採購進度分階段確定。也就是說,只要亞馬遜簽署商業合約、發出具約束力的採購訂單,並實際購買高通的伺服器晶片、技術、系統或製造服務,相應的權利就會逐步確定下來。

與權利確定連動的亞馬遜支付上限為600億美元(約80兆4,600億韓元)。其中375萬股是根據初期採購承諾,在發行當下就已經確定。

這批認股權證的到期日為2036年9月3日,可無現金行使,但在行使前不具投票權或股東權利。

因此,高通最終能拿到的規模,仍取決於亞馬遜後續的採購合約與訂單履行進度。以行使價格計算出的「40億美元」,是假設全部股份都被認購後、按行使價換算出來的金額。

另一方面,康寧與威瑞森電信簽下一份多年期合約,將自2027年到2032年供應高密度光纖與連接解決方案,供應量超過8,000萬英里,合約規模達數十億美元(約數兆韓元)。

威瑞森電信計畫將家庭與企業用寬頻覆蓋範圍擴大到4,000萬至5,000萬個覆蓋點,並運用這批光纖建設支撐生成式AI運算需求的全國長途骨幹網路。

康寧與威瑞森電信簽署光纖供應合約後,康寧股價8日一度大漲逾7%,也說明了這筆合約為何受到市場關注。不過這篇報導的重點,放在供應規模與AI資料中心連接網路的建設上,而非股價表現。

這兩起合作顯示,AI資料中心的基礎設施並非光靠運算晶片就能完成。高通負責資料中心內部的客製化晶片與光連接技術,康寧與威瑞森電信則負責串接資料中心與使用者端的光纖網路。

亞馬遜這次取得的認股權證,結構上不只是單純的股權投資,而是把「產品採購」與「股權取得」綁在一起。採購合約與實際採購量愈多,權利確定的規模就愈大,因此後續也需要持續觀察高通伺服器晶片業務的擴張進度。

康寧與威瑞森電信的光纖供應預計2027年啟動。康寧在8日發表的文件中表示,光纖供應期間為2027年到2032年;高通則在同一天提交的8-K文件中,將認股權證的行使期限訂為2036年9月3日。

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