AI封裝基板技術亮相 三星電機、LG Innotek同台競技

三星電機(Samsung Electro-Mechanics)與LG Innotek(LG伊諾特)9日同台展示人工智慧(AI)半導體用次世代封裝基板技術，雙方在展會上較量技術實力。兩家公司自9日起至11日於仁川松島會展中心（Songdo Convensia）登場的「KPCA Show 2026」中，公開大面積、高多層基板與玻璃基板技術。

KPCA Show 2026是由韓國PCB半導體封裝產業協會與仁川廣域市共同主辦的國際半導體基板暨先進封裝展覽，展期至11日止。

三星電機展出2.5D封裝基板、2.1D封裝基板、玻璃基板、車用覆晶球柵陣列(FCBGA)，以及超薄晶片級封裝(UTCSP)等5項產品。

2.1D基板不需矽中介層（interposer），可直接連接晶片與晶片；2.5D基板則著重降低大面積、高多層結構可能出現的翹曲問題。三星電機同時展出應用範圍擴大至資料中心、行動裝置與自動駕駛領域的高附加價值基板。

在玻璃基板展區，三星電機介紹在玻璃材料上打造微細通道並填入金屬的核心製程，藉由以玻璃作為核心材料，降低基板翹曲並提升訊號與電力傳輸效率。

隨著AI半導體封裝走向大型化，玻璃基板正被視為次世代封裝材料之一。此前Philoptics也曾表示將在KPCA Show 2026公開採用玻璃通孔電極（TGV）技術的玻璃基板。

LG Innotek首度公開AI加速器用FC-BGA，這款大面積基板單邊長度超過100毫米，採用高密度電路與超精細電路技術。

LG Innotek計畫自2027年起量產應用於AI訓練與推論的高附加價值FC-BGA。展會同時展出將晶片嵌入基板內部、藉此縮短連接距離的晶片嵌入技術，以及應用於通訊用半導體基板的銅柱製程「Cu-Post」。

LG Innotek也提出2028年量產玻璃基板的目標，玻璃基板以玻璃作為核心材料，可降低大面積封裝的翹曲問題，同時確保訊號與電力傳輸效率。

封裝基板是連接高集成晶片與主機板、傳遞電力訊號的關鍵零組件。隨著AI加速器與伺服器用中央處理器(CPU)效能持續提升，基板朝大面積化、多層化發展，微細電路與微細導孔（via）、凸塊（bump）技術也日益重要。

三星電機封裝解決方案事業部長朱赫副社長表示：「隨著AI加速器、伺服器與自動駕駛等高性能半導體市場成長，封裝基板的角色與技術難度也快速提高」，並說明「將持續強化大面積、高多層、超精細電路技術與次世代封裝技術，以因應高階半導體封裝基板市場需求」。這番發言顯示，三星電機將配合高性能半導體需求擴大，持續推進基板技術升級。

LG Innotek封裝解決方案事業部長曹志泰常務表示：「透過此次展會，可以看見LG Innotek的基板如何應用於AI、智慧型手機、移動出行（mobility）等多元產業」，並強調「將以創新產品為核心，改變基板市場的競爭格局」。這顯示LG Innotek計劃將應用領域從AI擴大至智慧型手機與移動出行用基板。

本次展會也介紹了Simmtech的AI伺服器用記憶體模組基板技術，以及設備、材料業者的玻璃通孔電極技術。KPCA Show 2026展期至11日止。