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全球「DRAM（動態隨機存取記憶體）」市場在2026年第2季規模擴大至1,470億2,400萬美元，寫下歷史新高紀錄。伺服器用DRAM與高頻寬記憶體「HBM」銷售擴大，被視為帶動這波成長的主要動力。
市場研究機構CFM Flash Market於4日（當地時間）表示，第2季全球DRAM市場規模較上一季成長55.9%，創下史上最高紀錄。原廠為因應伺服器市場的強勁需求，擴大出貨伺服器用DRAM與HBM等高附加價值產品，是推升整體規模的關鍵。
第2季DRAM營收成長，是價格與出貨量同步改善的結果。在有利的價格環境下，原廠報價持續走強，帶動整體營收攀升。
這波市場擴張的核心動能來自伺服器需求。原廠配合伺服器市場的強勁採購，提高了伺服器用DRAM與HBM在產品組合中的比重。
伺服器與PC用DRAM平均銷售價格（ASP）在第1季較上一季幾乎翻倍，第2季漲幅則收斂至40%至50%區間。換句話說，價格雖然持續上漲，但單季漲幅已明顯放緩。
AI伺服器需求與雲端服務業者簽訂的長期供應合約，被視為支撐第2季記憶體合約價格上漲的重要因素。分析認為，第2季營收成長並非單純由出貨量擴大帶動，而是同時受到伺服器用高附加價值產品銷售與價格走勢的影響。
第3季展望則偏向放緩。CFM Flash Market於4日發布的資料指出，原廠與部分伺服器客戶已提前敲定長期合約的價格上限，長約以外的漲價空間也逐季縮小。同一份資料預估，第3季DRAM平均銷售價格將較上一季續漲，但漲幅會趨緩。
雖然AI伺服器需求可望支撐記憶體半導體市場，但供需情勢一旦轉變，價格與業績仍可能隨之波動，這一點同樣受到市場關注。CFM Flash Market預估，第3季DRAM位元出貨量可望轉正，原廠第3季DRAM營收有機會再度改寫歷史新高紀錄。
評論：從數據看，伺服器與AI相關需求仍是這波DRAM市場擴張的主要支柱，但價格漲幅逐季收斂，顯示原廠與客戶之間的長約條件正在為後續漲勢設下天花板。
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