心科技單日大漲12.60% 輝達新平台量產帶動基板股走強

南韓半導體基板廠商Simmtech與伺服器記憶體基板廠商TLB，27日（當地時間）在南韓Kosdaq市場同步走高，市場解讀與輝達(NVDA)次世代AI平台「Vera Rubin」量產消息有關。Simmtech收盤上漲12.60%，報12萬6900韓元；TLB上漲6.00%，收在4萬1500韓元。

據《韓國經濟》報導，Simmtech是半導體用印刷電路板(PCB)供應商，TLB則是伺服器用記憶體基板廠商。市場人士評論，輝達次世代平台進入量產，激勵了投資人對資料中心伺服器零組件供應鏈的期待，帶動兩檔個股同步走揚。

輝達27日（當地時間）公布2027財年第二季財報，營收達962億2100萬美元，年增106%。

其中，資料中心業務營收為890億美元，年增117%，主要受惠於大型雲端服務商與資料中心客戶持續投入人工智慧(AI)基礎設施建置。

輝達同時預告，2027財年第三季營收展望為1080億美元，誤差範圍正負2%，並說明此預測並未納入中國資料中心運算業務營收。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳(Jensen Huang)在財報中表示：「AI基礎設施建設正以全速推進，Vera Rubin目前已進入全面量產階段。」這番話顯示，輝達的成長動能已從單純銷售繪圖處理器(GPU)，擴大到以機櫃為單位供應完整AI系統。

Vera Rubin是輝達推出的次世代AI運算平台。輝達在財報中說明，包括CoreWeave、Google Cloud、微軟(MSFT)旗下Azure、Oracle Cloud Infrastructure，以及Nebius等合作夥伴，目前都已以「機櫃」為單位部署這套平台。

與過去僅供應單顆晶片的模式不同，機櫃式平台把伺服器、網路、記憶體與電力配置整合在一起。在AI資料中心中，決定整體系統效能的不只是運算能力，還包括資料傳輸速度與電力使用效率。

輝達指出，Vera Rubin平台部分機型搭載「Spectrum-6」交換器系統，支援可插拔光學元件與共同封裝光學(CPO)技術。共同封裝光學是把晶片與光通訊元件緊密整合，藉此提升資料傳輸效率的技術。

南韓股市方面，先前市場已對Vera Rubin供應鏈題材有所期待，相關基板股率先出現反應。Simmtech股價從21日收盤的9萬9700韓元，一路上漲至27日的12萬6900韓元，累計漲幅達27.3%。

TLB同期也從3萬1100韓元漲至4萬1500韓元，漲幅達33.4%。市場解讀，這反映投資人對AI伺服器用記憶體與基板需求增加的期待。

本刊此前曾報導，輝達Vera Rubin已進入量產與出貨階段，微軟首批貨品也已送達，但具體出貨規模與設備配置仍有待進一步確認。此次輝達親自在財報中說明Vera Rubin全面量產進度與主要雲端夥伴部署狀況，可視為後續補充材料。

針對TLB，本刊此前報導Vera CPU與SOCAMM基板需求時也提到，AI基礎設施競爭的重心正從運算能力擴大至CPU延遲與記憶體頻寬。市場人士指出，隨著Vera Rubin平台擴大部署，伺服器記憶體基板與光學網路零組件的需求話題也隨之增加。

不過，這波股價表現不能單純歸因於輝達財報。個別企業實際供貨規模、出貨單價與獲利影響，仍須以各公司公告或財報為準另行確認。

輝達目前公布的訊息，是Vera Rubin進入全面量產，以及資料中心營收持續成長。至於南韓上市公司實際能反映多少業績效益，預計要等各公司後續公告與季度財報才能確認。