南韓「DRAM(動態隨機存取記憶體)」出口單價本月再創新高,每公斤已達到9萬2183美元,換算下來幾乎等同於620克黃金的價值。
根據南韓貿易統計振興院(TRASS)26日公布的統計,本月1日至20日、扣除模組類產品的南韓DRAM出口單價較去年同期大增401.0%。同期出口總額達98億662萬美元,年增504.8%。
投資研究機構西特里研究(Sitri Research)分析南韓DRAM出口數據後指出,目前每公斤出口單價已是2023年1月低點(約7400美元)的12.5倍。換算下來,1公斤DRAM的價值相當於同重量鉑金的1.53倍、白銀的41.7倍。
不過,DRAM畢竟不像黃金或白銀,能單純以重量互相比較。2023年初市場主流現貨規格還是DDR4 8Gb,如今主流已換成DDR5 16Gb。
製程微縮與產品世代更替,讓同樣面積的晶片能塞進更多資料量。光是這項變化,就足以推升「每公斤」換算單價,因此出口單價並不能直接等同於現貨或合約價格。
儘管如此,市場普遍認為,近期漲幅已經很難單純用產品世代更迭來解釋。美光科技(Micron Technology,代號MU)在2026財年第三季報告中表示,DRAM營收較上一季成長67%,平均銷售單價(ASP)漲幅約在60%出頭。
值得注意的是,同期美光的位元出貨量成長僅為個位數低段,換句話說,這波營收成長主要是「漲價」推動,而非出貨量增加。
供需壓力的核心在於「HBM(高頻寬記憶體)」。HBM是將多顆DRAM晶片垂直堆疊、藉此提升資料處理速度的記憶體產品,是輝達(NVIDIA,代號NVDA)等業者AI加速器生態系中的核心零組件。
HBM生產所需投入的晶圓量遠高於一般DRAM。當記憶體大廠將更多產能挪去生產HBM,用於PC、智慧型手機與一般伺服器的DRAM產能便可能受到排擠。
集邦科技(TrendForce)在6月報告中指出,三星電子、SK海力士與美光科技三家廠商的HBM晶圓投片占比,可能從2025年的18%,提高到2026年的22%,並在2027年底前逼近30%。但同一期間,HBM占DRAM位元供應的比重卻僅為8%、9%與約13%。
這意味著晶圓投片量雖快速攀升,實際位元供給的增幅卻相對有限。分析認為,HBM需求愈旺,一般型DRAM的供給也可能愈趨緊張。
集邦科技在7月30日報告中進一步表示,2027年DRAM需求可能超過供給增速。雖然多家廠商都在規劃擴產,但廠房興建、設備搬入、原物料備妥與量產穩定都需要時間,實質產能貢獻恐怕要到2028年才會顯現。
對台灣投資人而言,這波趨勢牽動的不只是半導體股。AI資料中心、雲端資本支出與記憶體價格,同樣與加密貨幣基礎建設環環相扣。本刊先前報導指出,南韓DRAM出口單價的變化,也反映出AI基礎設施擴張的另一面。
在挖礦、驗證者營運,以及結合AI服務等對高效能伺服器成本較為敏感的領域,記憶體單價都可能成為基礎建設成本的變數之一。目前可確認的數據顯示,DRAM出口單價上漲與HBM生產瓶頸正朝同一方向發展。
不過,「每公斤」單價會隨產品組合、世代規格、儲存容量與出口品項而變動。出口統計雖能反映記憶體產業景氣,但不能直接取代個別產品的現貨或合約價格。
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