AI公司債恐衝上2500億美元 信用市場添新變數

AI「設備投資」熱潮持續擴大，正讓公司債市場的集中度愈來愈高。大型科技公司為興建資料中心籌措的資金，已經從股票市場外溢到公司債、私募信貸與表外融資結構，AI循環的影響力正逐漸滲入傳統信用市場。

摩根大通資產管理（J.P. Morgan Asset Management）在官方「AI Hub」平台的「AI建設資金」欄位指出，超大規模雲端服務商（hyperscaler）的公司債發行金額，可能從2025年的1210億美元，成長到2026年的2500億美元左右。這意味著AI已不再只是股票市場的題材，而是逐步擴大到固定收益與另類投資領域。

同一份資料顯示，超大規模雲端服務商2025年的資本支出已超過4000億美元，2026年則可能逼近8000億美元，規模約為2019年的10倍。

所謂超大規模雲端服務商，指的是營運大型雲端基礎設施與資料中心的超大型科技公司。隨著AI服務需求增加，圖形處理器（GPU）、網路設備、電力、散熱系統、工業原料與公用事業投資也會同步擴大。

值得留意的是資金籌措方式正在轉變。摩根大通資產管理指出，過去這些科技巨頭多半靠自有現金流因應投資需求，如今已轉向同時運用公司債市場、私募信貸與表外融資結構。

目前這些公司的財務體質仍優於一般投資等級企業。摩根大通資產管理表示，超大規模雲端服務商的平均「淨負債對息前稅前折舊攤銷前獲利（EBITDA）比率」約為0.8倍，低於投資等級發行企業普遍的2.6倍水準。

不過，若資本支出持續墊高槓桿，市場反應恐怕會有所不同。在信用利差偏窄的環境下，若同一主題的巨額發行不斷重演，投資人勢必得同時檢視發行企業的現金流，以及AI投資何時能真正回收。

本報先前也曾分析，大型科技股設備投資負擔與實際獲利成長能否同步，正是AI領漲股爭論的核心。而這次的討論顯示，這股壓力已從股價估值蔓延到公司債供給與信用風險評估層面。

英格蘭銀行（Bank of England）在7月發布的金融穩定報告中，也點出類似警訊。報告指出，5家AI超大規模雲端服務商截至2025年底，占美國投資等級公司債存量的3%，但2026年至5月初為止，以發行金額計算，占比已超過15%。

不過英格蘭銀行認為，目前市場仍消化得了這波發行量，尚無明顯證據顯示公共投資等級信用供給條件已受到實質衝擊。

路透社（Reuters）引述摩根士丹利（Morgan Stanley）資料報導，全球AI相關債務發行規模2026年恐達到約5700億美元。截至5月31日，全球AI相關債務發行約2360億美元，是去年同期的4倍。

市場看法並不一致。一派認為AI基礎設施需求仍領先供給；也有分析指出，公司債供給擴大與表外融資結構，可能讓信用市場中的風險位置變得模糊不清。

摩根大通資產管理在「AI Hub」平台上、截至2026年5月31日的資料中提出，投資人可從分散配置角度，一併檢視與AI題材相關性較低的公債、黃金與核心不動產。該公司也強調，終端需求、投資回收狀況與槓桿管理，將是接下來最需要觀察的變數。

對台灣投資人而言，這場討論已不只是美國科技股股價的問題。一旦AI設備投資資金持續流向公司債與私募信貸，傳統金融體系的信用利差與另類投資商品，恐怕也會同步反映這波AI循環的變化。

就目前掌握的資訊來看，這波發展比較接近信用市場集中度上升，而非立即的信用危機。摩根大通資產管理與英格蘭銀行提供的數據，已將2026年超大規模雲端服務商公司債發行規模、AI相關債務發行速度，以及市場消化能力，列為觀察信用市場的重要指標。