費半本益比降至27倍 廣發證券點名CPO光學相關個股

AI晶片投資風向正從記憶體擴大到共同封裝光學(CPO)與光學元件領域,香港券商的分析報告如此指出。輝達(NVDA)的AI資料中心持續擴張,讓市場關注焦點不再只集中於高頻寬記憶體(HBM),光學互連供應鏈也一併被納入檢視範圍。

根據ABMedia報導,廣發證券(GF Securities)在8月科技股月報中指出,7月AI相關類股的修正已接近尾聲。報告認為,費城半導體指數(SOX)預估本益比已降至約27倍,槓桿部位過度擁擠的情況也已大幅消化。

報告預期這波反彈可能延續至第三季,但也提到科技股不會全面齊漲,資金可能集中流向GPU、CPU與光學元件相關個股。

廣發證券在建議名單中新增超微(AMD)、鴻海(2317)與Lumentum(LITE)三檔個股。超微被歸類為受惠CPU與GPU運算需求的公司,鴻海連結AI伺服器代工題材,Lumentum則被視為光學元件與CPO投資主題的代表企業。

相對地,聯電(2303)、聯發科(2454)與ASML(ASML)則被從名單中剔除。報告認為,這幾家公司與目前市場偏好的AI運算、光學題材關聯度相對較低,短期展望也需要謹慎看待。

CPO是將光學元件盡量貼近半導體封裝配置的技術,目的在提升資料傳輸與電力使用效率。電訊號傳輸距離越長,耗損與耗電就越大,因此大型AI資料中心對縮短晶片與光通訊元件距離的需求正在增加。

輝達先前曾表示,與台積電(TSMC)共同開發的CPO技術已進入量產階段。Lumentum也在自家資料中說明,CPO相較於傳統可插拔光學模組,能降低電性損耗並提升頻寬密度。

廣發證券認為,供應鏈的投資焦點正從高頻寬記憶體等記憶體元件,轉向光學互連領域。分析指出,隨著輝達2027年NVL576機櫃方案的採用率提升,光學連接元件的重要性可能隨之提高。

報告在近封裝光學(NPO)領域點名Semtech(SMTC)與邁威爾科技(MRVL)為相關個股;在CPO領域則提及Lumentum、Coherent(COHR)、康寧(GLW),以及台灣的波若威(3163)。

光學元件廠商的實際動作也持續進行。Lumentum已將CPO用超高功率雷射晶片與外部光源模組的供貨時程,訂在2027年下半年。

廣發證券也將美國雲端服務供應商(CSP)的資本支出,視為支撐AI供應鏈的變數之一。報告預期CSP資本支出成長率將從2026年的85%,放緩至2027年的45%,並在2028年降至約20%左右,但強調2028年的成長趨緩並不等於需求崩跌。

財務負擔方面,報告的判斷相對穩健。分析指出,美國CSP的舉債規模可能從2026年約2570億美元,增加到2027年約4190億美元,但淨槓桿比率預估到2029年仍將維持在0.5倍左右。

不過,廣發證券對智慧型手機市場的短期展望態度較為保守。高通(QCOM)、蘋果(AAPL)、小米仍列在觀察名單中,報告也指出銅箔需求同樣缺乏短期催化因素。

在記憶體方面,報告分析NAND快閃記憶體的供給過剩疑慮,可能從2027年下半年起逐漸浮現。這意味著,即便AI伺服器與光學元件同屬AI投資熱潮的一環,個別產業的實際需求與庫存狀況仍可能出現分歧。

這份分析與加密貨幣市場的AI板塊也存在間接關聯。雖然報告本身並未直接談及AI相關代幣價格,但AI基礎建設投資從GPU、伺服器延伸到光學元件的過程,也是關注AI題材的投資人持續留意的背景變數。