AI記憶體缺貨加劇 美企赴華府遊說政府介入分配

人工智慧(AI)資料中心對記憶體晶片的需求持續攀升，缺貨與價格上漲問題日益嚴重，美國多家企業已開始向政府遊說，要求依產業別分配記憶體供應。

根據紐約時報(The New York Times)10日(當地時間)報導，多家企業與遊說團體引用18名匿名消息人士說法，指業者已向聯邦政府提出多項政策介入方案，其中包括要求記憶體製造商強制撥出更多產能給特定產業。

醫療器材、汽車與電子產品業者均反映，記憶體供應過度集中於AI資料中心，導致他們難以取得所需晶片。AI伺服器大量使用高頻寬記憶體(HBM)與DRAM，排擠了其他產業的採購空間，形成結構性供需失衡。

部分企業主張，記憶體製造商既然接受2022年《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)補助，就應被要求將晶片供應擴及更廣泛的客戶群，也就是把政府補助與供應條件掛鉤。

另有企業要求川普政府援引《國防生產法》(Defense Production Act)，將記憶體晶片分配到AI產業以外的領域，等於由政府直接介入調整供應順序。

《國防生產法》是美國聯邦法律，授權總統在國家安全危機時，可對民間產業的生產與採購訂定優先順序。由於半導體供應原本由市場機制決定，一旦政府介入，勢必引發外界對干預範圍的爭論。

蘋果(Apple，$AAPL)執行長提姆·庫克(Tim Cook)上月在財報會議上談到記憶體價格飆漲時表示，「這就像百年一遇的大洪水」，反映記憶體荒的衝擊已從AI企業擴散到消費性電子產品廠商的成本壓力。

HBM是將多顆DRAM垂直堆疊、藉此提升資料處理速度的AI專用記憶體。製造商若把產能優先配置給AI伺服器產品，個人電腦、智慧型手機與汽車等領域所使用的通用記憶體供應也可能受到影響。

多個貿易協會今年6月曾聯名致函美國財政部長史考特·貝森特(Scott Bessent)與商務部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)，警告記憶體市場的嚴重失衡恐為美國整體經濟帶來風險。

記憶體製造商同樣要求政府提供擴大供應的支援。據了解，美光科技(Micron Technology，$MU)、三星電子與SK海力士等業者，已要求追加補助並放寬在美國興建生產設施所需的環境法規。

半導體業界則反對由政府直接調控價格與供應。國際半導體產業協會(SEMI)7月表示，若政策干預影響記憶體定價或供應，反而可能使缺貨問題拖得更久。

SEMI提出的替代方案是透過貿易協定擴大產能、鬆綁法規，並延長鼓勵美國本土製造的稅收優惠，而非採取直接分配的做法，主張應引導產能擴充，但個別企業的價格與出貨量仍應交由市場決定。

也有分析認為，記憶體供需失衡短期內難以緩解。本站先前報導，HBM與DRAM供應短缺恐持續到2028年底，長期供應合約與產能保障被視為與價格同樣重要的供需變數。

AI伺服器用記憶體產能擴張，也持續壓縮成熟型DRAM的供應。在整體產能未能快速提升的情況下，高附加價值產品占比擴大,恐使各產業之間爭奪貨源的競爭更加激烈。

白宮與商務部是否會採納企業訴求，目前尚未定案。美國政府一方面須關注消費性電子產品價格與供應鏈問題，另一方面也得顧及在對中國AI競爭中，資料中心所需記憶體的供應。