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藍思科技(300433.SZ)旗下全資子公司藍思國際（香港）有限公司已與英特爾(INTC)簽署「玻璃通孔(TGV)」先進封裝合作備忘錄，雙方將共同評估多項關鍵製程。
PANews 24 日引述藍思科技公告報導，這份 MOU 涵蓋雙方在 TGV 先進封裝領域的合作意向與初步共識。評估範圍包括△玻璃基板孔成形 △高精度雷射加工 △金屬化通孔沉積 △多層互連布線等核心技術。
雙方接下來將討論並評估潛在合作方案。英特爾將提供相關架構資訊、可製造性設計指引、基準測試方法與驗證方法，協助判斷製程導入與合作可行性。
這項 MOU 自雙方授權代表簽署日起生效，有效期為 1 年。期滿前，雙方可透過協商決定是否延長。
「評論」TGV 被視為先進封裝的重要技術路線之一，尤其在高效能運算與晶片互連需求升溫下，玻璃基板與精密加工能力受到更多關注。後續市場將關注藍思科技與英特爾是否把初步評估推進至實質合作。
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