蘋果導入生成式 AI 強化晶片設計　挑戰半導體設計新格局

蘋果積極導入 AI 技術強化晶片設計能力

蘋果正在積極探索將人工智慧（AI）技術應用於其自家晶片開發流程，藉此加速設計速度、提升效率，並進一步鞏固其硬體創新實力。據 Reuters 報導，於 24 日（當地時間）在比利時舉辦的「ITF World Conference」上，蘋果硬體技術部門資深副總裁 Johny Srouji（喬尼·斯魯吉）強調，使用先進設計工具是公司實現晶片創新的重要經驗之一。

喬尼·斯魯吉指出，「電子設計自動化（EDA）公司在處理複雜晶片設計中扮演關鍵角色，而生成式 AI 有潛力成為在短時間內完成更多設計任務的高效工具，對提升開發生產力具有巨大價值」。

目前全球領先的 EDA 公司如 Cadence Design Systems（凱登斯設計系統）與 Synopsys（新思科技）也在積極推進其平台與 AI 功能的整合，代表晶片設計工具領域正邁入嶄新的轉型階段。隨著龍頭業者紛紛投入 AI，自動化設計的普及或將對全球半導體供應鏈產生深遠影響。

在當日演說中，斯魯吉也簡要回顧蘋果晶片演進歷程，從第一代 iPhone 晶片開始，到近年推出的 Mac 電腦乃至 Vision Pro 混合實境裝置，蘋果持續深化對自研晶片的投入。他進一步表示，AI 帶來的新技術浪潮，可能成為蘋果在晶片設計之路上的轉捩點。

評論：蘋果擁有完整垂直整合的產品開發架構，再搭配 AI 強化晶片設計流程，未來不僅有望進一步壯大其晶片自主能力，也有機會主導新一波 EDA 業界的創新轉型。AI 是否真能大幅縮短設計週期並提升良率，將成為觀察蘋果製程優勢能否再下一城的關鍵。

分析人士認為，AI 的應用不僅將促進蘋果晶片開發效率，也可能撼動全球半導體設計生態的既有格局，對整體產業競爭力產生深遠影響。