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市場傳出，台積電(TSM)正評估以「新台幣300億元」以上的價格，收購友達光電(AUO)位於中部科學園區的兩座面板廠，鎖定廠區為L5C與L7。
Crypto Briefing於10日（當地時間）報導指出，台積電正與友達光電洽談收購兩座已停止量產的廠房，傳聞交易金額約為9.3億美元，雙方目前均婉拒置評。
翻查友達光電公開的廠區資料，中科園區內設有L5C、L6A與L7三座廠房，其中L5C為第5代面板廠、L7則為第7.5代面板廠，與外界傳聞的廠區名稱相符。
不過，廠房確實存在與交易已經拍板，是兩回事。目前雙方都未公開任何正式合約，交易金額與標的廠房也僅止於Crypto Briefing報導的內容，仍待證實。
類似的收購傳言其實在今年6月就曾浮現。當時市場傳出台積電曾派人「勘查」友達光電位於中科的廠房，但友達光電當時將此說法形容為「純屬臆測」，予以否認。
友達光電強調「活化資產」是公司轉型策略的一環，但並未承認任何特定廠房已進入出售協商。當地媒體則持續揣測，L5C與L7有可能成為友達光電資產效率化的下一個目標。
這波傳聞的重點，其實不在面板產能本身，而是既有無塵室能否改造為「先進封裝」廠房。面板廠通常已具備無塵生產環境，以及電力、用水等基礎設施，比起在新地重新建廠，改建可行性更值得評估。
台積電並非首次收購面板廠。2024年，公司就曾以新台幣171.4億元的價格，買下群創光電位於南台灣的5.5代液晶顯示器（LCD）廠房與周邊設備。
先進封裝是將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）等元件整合在同一封裝內的製程。其中，CoWoS是台積電將大型運算晶片與HBM共同封裝的技術,被視為AI晶片生產流程中的核心工序之一。
台積電今年4月的技術研討會上表示，目前CoWoS已能生產5.5倍光罩尺寸的產品，並計畫於2028年推出可整合約10顆大型運算晶粒（die）與20層HBM堆疊的14倍光罩產品。
去年3月，台積電曾宣布將美國投資計畫再加碼1000億美元，使總投資規模擴大至1650億美元，投資項目包括3座新半導體廠、2座先進封裝廠，以及一座研發中心。
友達光電近期也同步進行資產與事業組合調整。公司今年第一季營收為新台幣690.3億元，淨損11.4億元，4月時董事會已通過能源事業分割與處分計畫。
回顧今年6月傳出收購消息當天，友達光電股價一度攻上盤中漲停，來到30.95元。這波反應與這次8月報導引發的關注並不相同；即使廠房真的易主，後續仍須經過用途變更、設備遷入、主管機關許可與量產穩定化等程序，才能真正投入使用。
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