每美元代幣多30%？超微(AMD) Helios機架系統量產

超微(AMD)將旗下AI資料中心機架級系統Helios推進量產階段。公司表示，Helios在每美元推理代幣（token）產出上，最多比競品高出30%。

超微於7月23日（當地時間）在「Advancing AI 2026」大會上發表Helios，並表示已有主要AI企業將以百萬瓦（GW）規模導入。超微董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示，AI正從前沿模型擴展至代理式AI（agentic AI）與實體AI（physical AI）。

Helios將72顆超微Instinct MI455X GPU、18顆第六代EPYC（代號Venice）CPU、Pensando網路晶片與ROCm軟體整合進單一機架架構。規格方面，系統可提供2.9 EF的FP4運算效能、1.4 EF的FP8運算效能、31TB HBM4記憶體，以及每顆GPU 23.3TB/s的記憶體頻寬。

這次發表的重點不在單一晶片效能，而在機架整體的經濟效益。隨著AI服務逐漸轉向需要多階段推理與工具呼叫的代理式AI，資料中心業者開始更重視把電力、記憶體、網路與軟體成本全部算進去的「每代幣成本」。這正是超微把每美元代幣產出擺在發表核心的原因。

Helios並非超微直接銷售的成品，而是提供給OEM、ODM廠商打造自家系統的參考設計。採用Helios架構的系統將於2026年下半年開始大量部署。

供應鏈方面，台灣生態系扮演關鍵角色。超微5月21日宣布，將在台灣生態系投資100億美元以上。Sanmina、緯穎(Wiwynn)、緯創(Wistron)、英業達(Inventec)等廠商，將協助Helios系統轉入量產階段。

輝達(NVDA)則在同一市場力推Vera Rubin NVL72系統。輝達表示，Vera Rubin NVL72相較Blackwell架構，每百萬代幣成本可降至十分之一，每百萬瓦代幣處理量最多可提升10倍。兩家公司提出的數字，都是以特定系統組態與條件為前提的自家效能主張。

超微所稱的30%優勢，來自2026年6月超微效能實驗室（Performance Lab）的計算結果。公司也說明，實際結果會因廠商系統組態不同而有差異。要判斷Helios與Vera Rubin之間真正的成本落差，仍需要在相同條件下、於實際資料中心進行的獨立基準測試。

超微8月4日公布2026年第二季營收為115億美元，年增50%。其中資料中心部門營收67億美元，年增107%。蘇姿丰表示，EPYC需求擴大、Instinct出貨增加，以及Helios量產擴大，將是下半年成長動能。

這項消息與加密貨幣的關聯不大，主要牽動的是AI半導體供應鏈。Helios搭載HBM4記憶體，先前三星電子與超微下一代AI記憶體合作的對象，也包含Instinct MI455X GPU與Helios平台。目前並未確認Helios與加密貨幣挖礦或區塊鏈網路有直接關聯。