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台灣晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出正規劃擴大將「CoW」封裝製程委外，藉此紓解人工智慧(AI)晶片封裝產能吃緊的問題。日月光投控(3711)等委外半導體封裝測試(OSAT)廠可望承接更多訂單。
據DigiTimes報導，台積電旗下先進封裝技術CoWoS當中，將擴大委外CoW製程的訂單量。過去台積電多半自行處理將晶片與矽中介層結合的CoW製程，委外比重較高的則是把矽中介層貼合到基板上的WoS製程。
CoWoS是一種2.5D封裝技術，透過矽中介層將圖形處理器(GPU)等AI處理器與高頻寬記憶體(HBM)連接在一起。隨著輝達(NVDA)等半導體業者，以及各大AI資料中心自行研發晶片的需求增加，相關封裝產能出現吃緊狀況。
業界預期，OSAT廠將加碼投資晶圓切割與接合等後段製程設備。DigiTimes報導指出，南韓多家雷射加工與接合設備廠正與OSAT業者洽談CoW設備供應事宜。
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