HBM需求恐減10%?分析指輝達擬調整Rubin Ultra規格

Tue, 04 Aug 2026, 13:22 pm UTC

可見輝達(NVIDIA)標誌招牌的總部外觀 / Coolcaesar (CC BY-SA 4.0)

輝達(NVDA)如果調降2027年款AI加速器Rubin Ultra的HBM容量,自家HBM需求恐減少約10%。市場解讀,此舉是希望在HBM供給有限的情況下,用相同的記憶體用量生產更多顆加速器。

加密貨幣媒體BlockBeats於4日引述Citrini研究分析師Jukan的分析報導,輝達可能將Rubin Ultra主力型號的記憶體規格,由「HBM4E 12層384GB」下修為「HBM4 8層192GB」,之後再推出HBM4E 8層版本。輝達目前尚未就規格調整發布正式聲明。

該分析推算,若輝達2027年拿到的「CoWoS」封裝產能約120萬片,整體加速器產量將上看990萬顆,其中Rubin Ultra產量約占160萬顆。

若採用較低規格的HBM,輝達2027年HBM需求恐由241億Gb降至216億Gb,降幅約10%;整體HBM需求也可能因此減少約4%。換句話說,透過縮減單顆GPU搭載的HBM容量,廠商能用同樣的記憶體供給量做出更多顆加速器。

輝達在官方技術部落格中指出,Rubin GPU最高可搭載288GB HBM4,頻寬上看22TB/s。輝達也提到,生成式AI推論的解碼階段,表現高度取決於記憶體系統的效能。

「HBM」是將多顆DRAM晶片垂直堆疊、藉此提升資料處理速度的記憶體;「CoWoS」則是台積電的先進封裝技術,用於將GPU與HBM整合進同一封裝。此前本站曾報導,2027年DRAM與HBM產能已被提前訂購一空,記憶體廠商甚至出現僅供應客戶原始申請量60%至70%的情況。

SK海力士(SK hynix)表示,已於6月18日向主要客戶供應12層HBM4E樣品,並實現最高16Gbps的針腳速度。

美光(MU)則表示,3月16日已量產供輝達Vera Rubin使用的HBM4 36GB 12層產品,針腳速度超過11Gbps,頻寬也在2.8TB/s以上。

國際半導體標準協會(JEDEC)已於2025年4月敲定HBM4標準規格「JESD270-4」。研調機構TrendForce指出,該標準支援2048位元介面,傳輸速度最高達8Gbps。

Rubin Ultra實際採用的HBM規格與上市計畫,仍有待輝達正式公布後才能確定。

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