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根據韓國聯合通訊社的報導，於 24 日（當地時間），微軟(MSFT)正式發表其下一代人工智慧（AI）晶片「Maia 200」，並已開始在自家資料中心進行部署。這項舉措象徵微軟正積極改造旗下 AI 基礎設施，並試圖降低對輝達(NVDA)硬體的依賴，以兼顧成本控制與效能優化。
根據微軟說明，「Maia 200」由台灣積體電路製造公司(TSMC)代工生產，首波部署地點包括美國愛荷華州以及亞利桑那州的鳳凰城。微軟雲端與 AI 業務執行副總裁史考特·葛斯里（Scott Guthrie）表示，這款晶片將優先供應給進行超級智能研究的內部團隊，作為訓練下一代 AI 模型的資料生成基礎。
「Maia 200」未來將廣泛應用於微軟 Azure 雲平台服務，包括商業用 AI 助理方案「Copilot」以及 OpenAI 模型的執行環境。公司指出，該晶片在某些 AI 運算任務上的表現已優於亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等競爭對手推出的自研晶片，同時也是微軟迄今為止效能最強、推論效率最高的 AI 晶片系統。
這場晶片升級反映出全球 AI 產業競爭的激烈態勢。儘管亞馬遜和谷歌早已著手研發自有 AI 晶片，微軟起步稍晚，但近來正大幅增速。隨著輝達晶片價格激增且供應吃緊，建立自主晶片供應鏈已成為雲端業者的關鍵策略，而非僅是備案選項。
微軟亦透露，已著手開發「Maia 200」的後續版本「Maia 300」。此外，由於其與 OpenAI 建立策略合作關係，公司也得以接觸後者自行設計的早期版本晶片，顯示微軟打造自有 AI 硬體生態系的長期目標日益清晰。
本週三，微軟將公布截至 2026 會計年度第二季的財報，投資人對公司營收表現寄予厚望，進一步推升股價當日上漲約 2%，市值來到 3.85 兆美元（約合新台幣 5,570 兆元）。
相對地，輝達股價同日略跌 0.5%。雖然輝達剛宣布向雲端運算公司 CoreWeave 投資 20 億美元（約新台幣 2,895 億元），希望進一步鞏固 AI 市場主導地位，但包括微軟等雲端巨頭漸趨明顯的「去輝達化」策略，對其未來成長動能構成潛在挑戰。
評論：隨著微軟積極投入自研 AI 晶片，AI 基礎設施的競賽已從軟體戰略延伸至硬體部署。未來「Maia 300」的效能水準、部署速度，以及 OpenAI 技術合作的協同成果，將成為左右市場格局的重要關鍵。
關鍵詞：微軟(MSFT)、Maia 200、AI 晶片、自研硬體、輝達(NVDA)、OpenAI、Azure、雲端運算
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