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高盛(Goldman Sachs)以人工智慧(AI)需求為依據，將全球晶圓前段設備(WFE)支出預測上修至2028年的2,810億美元(約388兆6,230億韓元)。高盛認為，AI伺服器與高頻寬記憶體(HBM)需求正在延長半導體設備投資週期。
BlockBeats於25日報導，高盛再度上修半導體設備景氣循環預測。高盛預估，全球WFE支出將於2026年達到1,500億美元(約207兆4,500億韓元)，2027年達到2,180億美元(約301兆4,940億韓元)，2028年則達到2,810億美元。
年增率方面，高盛預估2026年為36%、2027年為45%、2028年為29%。由於2027年的增幅高於2026年，分析認為設備投資的擴張可能不僅止於短期回升，而是延續至2028年。
WFE指的是在半導體晶圓上形成電路的前段製程設備，包括曝光、蝕刻、沉積、量測設備等，隨著先進製程轉換與記憶體擴產增加，支出規模也會隨之擴大。
此次預測的短期動能來自DRAM、HBM與先進製程晶圓代工的擴產。高盛認為，DRAM供給緊縮的情況可能持續至2028年，屆時記憶體廠商的資本支出有望維持高檔。
在韓國市場，三星電子與SK海力士率先被點名。此前已有報導指出，高盛將三星電子與SK海力士的資本支出預測分別上修22%與19%。若AI半導體需求持續帶動HBM與DRAM設備投資，南韓記憶體廠商的設備投資計畫也將成為觀察重點。
在晶圓代工領域，先進製程轉換被視為推升設備需求的因素。先進製程節點通常比既有製程更為複雜、設備投入強度更高，因此也會影響設備廠商的營收展望。
高盛表示，DRAM與先進製程晶圓代工將帶動短期需求，NAND及邏輯與其他領域則可能對中期需求有所貢獻。這與AI資料中心用HBM與伺服器DRAM需求正推升記憶體設備投資展望的分析方向一致。
不過，這項數字屬於證券公司產業報告中的估算值。實際設備支出仍可能因AI伺服器投資速度、記憶體價格、客戶擴產時程與晶圓代工廠稼動率而有所變動。
在輝達(NVIDIA)公布財報前夕、AI供應鏈波動加劇之際，市場正在評估半導體設備投資週期究竟只是短期反彈，還是會延續至2028年。高盛提出的核心數字，是2028年WFE支出將達2,810億美元，以及DRAM供給緊縮可能持續的判斷。
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