256核心至強亮相 英特爾導入18A-P製程

英特爾（Intel，$INTC）為次世代伺服器用至強（Xeon）處理器「Diamond Rapids」導入最多256核心，並採用英特爾18A-P製程。外界解讀，這是英特爾希望在AI資料中心與雲端基礎設施上，同步拉高CPU、記憶體與先進封裝表現的策略。

英特爾於24日（當地時間）在Hot Chips 2026發表資料中，將Diamond Rapids定位為次世代至強產品線。這款處理器最多配置256個全新核心、1.28GB末級快取（LLC）、16個記憶體通道，記憶體速度達每秒1萬2800MT/s。

輸入輸出規格也一併公布。Diamond Rapids支援PCIe第6代與CXL 3.0，提供128條通道的架構。

製程與封裝技術是本次發表的另一重點。英特爾說明，Diamond Rapids以英特爾18A-P製程為基礎，並採用Foveros Direct 3D封裝與UCIe-S互連技術。

Foveros Direct 3D是將多個半導體區塊垂直堆疊、使其如單一系統般運作的封裝技術。UCIe-S則負責小晶片（chiplet）之間的連接，與大型伺服器處理器將運算區塊和輸入輸出區塊分開設計的趨勢相呼應。

英特爾在同一份資料中，將Diamond Rapids定義為企業級代理式AI（agentic AI）適用的通用處理器，同時公布了高頻寬記憶體子系統、全新進階效能延伸（APX）以及強化版進階矩陣延伸（AMX）。

這顯示AI基礎設施的競爭並非單靠GPU效能就能定論。在大規模推論與資料處理中，即使GPU負責核心運算，資料搬移、工作排程、記憶體存取與網路輸入輸出仍可能成為CPU與系統設計上的瓶頸。

英特爾18A-P是既有18A系列的效能強化版本。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於6月16日（當地時間）VLSI研討會資料中說明，18A-P已進入風險量產階段，相較18A在同等功耗下效能提升9%，或在同等效能下功耗降低18%。

資料同時提到18A-P在散熱特性與設計彈性上的改善。在製程微縮競爭延燒至電源效率、封裝與記憶體頻寬的局面下，英特爾等於把自家製程與伺服器產品綁在一起推出。

此次發表也包含資料中心用推論GPU「Crescent Island」，以及面向終端與邊緣運算的「Wildcat Lake」。英特爾公布Crescent Island配置32個Xe核心、256個XMX引擎、最高480GB LPDDR5X記憶體，並採350瓦氣冷式PCIe卡設計。

英特爾此次動向也延續先前的AI基礎設施策略。本社先前曾報導，英特爾與SambaNova、富士康（Foxconn）合作推出機架級（rack-scale）AI基礎設施，重新整合結合CPU與封裝技術的AI推論戰略。

對讀者而言，關注重點不只在伺服器CPU規格本身，更在於AI基礎設施成本與資料中心架構的變化。加密貨幣交易所、區塊鏈分析、託管服務與鏈上資料處理，同樣仰賴大規模伺服器與雲端資源。

尤其在加密貨幣市場的資料處理領域，即時報價、訂單簿、鏈上分析與風險管理系統都需要同時運作。由於AI推論與區塊鏈資料分析都仰賴伺服器基礎設施，CPU與記憶體頻寬的提升，也可能牽動相關業者的成本結構。

不過，這次發表僅公開了最高規格與適用技術範圍。英特爾並未提出Diamond Rapids的上市時間、商用產品價格、主要客戶，或是否會被國內基礎設施業者採用。