小米發表Xring O3　傳台積電操刀3奈米代工

小米(Xiaomi)發表自研行動處理器Xring O3，在高階手機晶片自製化的路上再邁一步。市場傳出，生產將交由台灣積體電路製造公司(台積電，TSM)以3奈米製程代工。

路透(Reuters)報導指出，小米公開新款Xring晶片，台積電將以3奈米技術負責製造，消息來自兩名知情但未具名的人士。小米與台積電對晶片代工廠商、生產技術及出貨目標等提問均未立即回應。

Xring O3的推出，反映小米持續降低對外部行動晶片供應商依賴的方向。手機用系統單晶片(SoC)把中央處理器、繪圖運算、AI運算與影像處理整合於單一元件，是手機最核心的半導體之一。

手機廠自行設計SoC，能讓裝置效能、電力效率、相機運算與作業系統優化更緊密搭配。不過真正要量產，除了設計能力，還得同時具備先進製程產能、良率與晶圓代工產能配置。

比起正式量產的確認，這次發表更像是小米延續自研晶片路線的訊號。路透提到，Xring O3未來很可能搭載於小米旗艦摺疊手機，初期出貨目標約在20萬至30萬台之間。

這項數字並非官方公告，而是來自匿名消息來源的說法。實際效能、良率，以及最終搭載機型與上市時間，目前都還沒有正式資料證實。

小米的自研晶片布局，從去年發表Xring O1開始加速。小米在2025年5月的官方全球網站上宣布，Xiaomi XRING O1 3奈米SoC是該公司首款旗艦處理器。

當時O1率先在中國內銷市場推出，外界解讀這是小米測試手機、平板與穿戴裝置整合自有晶片生態系的起點。

Xring O1的實際搭載機種也持續增加。路透報導，小米在上週的財報發布中表示，搭載Xring O1的裝置累計出貨量已突破100萬台。

若只看手機，Xring O1相關銷量約為15萬台。O3初期20萬至30萬台的目標雖高於O1手機銷量，但相較小米整體手機出貨規模，仍屬起步階段。

小米2026年第二季財報也為長線投入提供佐證。小米公布，截至6月30日的第二季研發支出達人民幣92億元，年增18.9%，研發人力占全體員工比重達47.2%。

業界看法出現分歧。正面意見認為，小米透過自研晶片可降低對高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)的依賴，並在摺疊機等高價產品線上取得更多硬體主導權。

謹慎派則著眼於製程世代與生產規模。NotebookCheck中國版指出，若Xring O3仍停留在3奈米，相較競爭對手下一代旗艦已規劃的2奈米製程，恐在世代上處於劣勢。

對台灣讀者而言，這起事件的重點更偏向半導體供應鏈，而非加密貨幣本身。不過小米股票也曾出現在部分交易所的股票連動衍生商品中，本站先前報導過，Bybit曾上架XIAOMI、SMIC、RIOT股票永續合約。

這次Xring O3的發表，是否會對相關商品的價格或交易產生影響，仍待個別確認。目前可以確定的是，小米正延續2025年O1、2026年O3的自研行動晶片策略。