2026至2030年東協半導體路線圖開發，ERIA宣布提供支援

東協正推動整合會員國的半導體設計、製造、組裝與測試能力，串聯各國優勢，擴大區域生產基礎，而非把所有製程集中在單一國家。

東協在2025年10月峰會上對半導體供應鏈整合框架（AFISS）定稿表示歡迎。峰會主席聲明與AFISS文件提出串聯會員國分工的方向。AFISS涵蓋從原料取得、設計、製造到組裝與測試等供應鏈環節，並列出不具約束力的原則。

東協與東亞經濟研究所（ERIA）於2026年5月宣布，將支持制定2026至2030年東協半導體路線圖，以推動AFISS落實。

Lowy研究所（Lowy Institute）於2026年7月發布的報告估算，東南亞2023年半導體出口額為2,580億美元（約345兆韓元），占全球出口28%。韓元換算採用韓國友利銀行29日韓國時間中午12時59分公布的每美元1,335.40韓元基準匯率。報告也指出，各國產業政策可能引發投資競爭與重複支出；僅靠不具約束力的區域合作，政策協調效果可能有限。

新加坡國立大學（National University of Singapore）李光耀公共政策學院的研究，則以ITC資料估算東南亞2023年半導體出口額為2,688億美元（約359兆韓元，同一匯率），占全球23.6%。兩項研究的統計口徑未確認一致，因此數字不能合併比較。

這些金額是出口額，不是產業營收。僅憑出口規模，無法判斷區域內創造的附加價值，也不能據此衡量各國企業的設計與製造技術水準。

新加坡國立大學的研究檢視韓國與台灣半導體產業，將人才培育、產學合作與研發投資列為東南亞可參考的經驗。研究也將熟練人才與研究能力視為產業發展要素，而不只著眼於生產基礎。

各國規劃承擔的製程各有不同。新加坡具備晶圓製造基礎，馬來西亞與菲律賓則在提升組裝、測試與封裝能力。區域外的供應鏈投資討論也持續進行，印度半導體供應鏈已有最高120億美元（約16兆4,400億韓元）的投資承諾。

馬來西亞政府在國家半導體戰略中提出至少250億令吉的財政支援，並以2030年前培育6萬名高技能工程師為目標。這些是政策目標，仍須與實際達成成果區分。

美光（Micron，$MU）今年1月在新加坡新晶圓廠動土。美光宣布動工時，將2028年下半年列為預計投產時間；這是未來時程，並非目前的生產實績。

羅伯特・沃克（Robert Walker）Lowy研究所印太發展中心研究員，在《Fortune》29日刊出的專訪中表示：「透過培育半導體供應鏈，東南亞在適當的時機站上了適當的位置。」他並預期，人工智慧（AI）需求將增加對新產能的需求。

久野新（Arata Kuno）日本亞洲大學國際經濟學教授在同一場專訪中表示：「若堅持半導體生產的每個環節都要由東協內部負責，可能會損害競爭力。」他主張加快通關，並擴大技術標準與專業資格的相互承認，以降低跨國生產成本。東協半導體路線圖後續如何促進各國協作，仍有待觀察。