ASMPT第3季新訂單年增137.9%；SK海力士營業利益率達80%

ASMPT第3季新訂單年增137.9%，SK海力士同季營業利益率達80%。ASMPT表示，光通訊與先進封裝設備訂單增加；SK海力士則將業績成長歸因於高附加價值記憶體產品銷售擴大。

ASMPT（0522）28日公布的第3季財報顯示，營收年增48.7%，達52億4700萬港元；新訂單增至88億4510萬港元，年增137.9%。訂單／營收比為1.69，是2021年第1季以來最高。

新訂單指第3季取得的訂單金額，營收則是同一期間認列的金額。訂單／營收比1.69代表新訂單金額是營收的1.69倍，不代表訂單金額已在同季全數認列為營收。

受800G與1.6T光收發模組產能擴大帶動，ASMPT光通訊部門的訂單與營收雙雙創高。光收發模組是AI資料中心用來高速傳輸資料的光通訊元件。

先進封裝設備也傳出訂單新高。用於晶片與基板接合的熱壓接合（TCB）設備C2S訂單創下紀錄；AMICRA業務則接獲近封裝光學（NPO）設備首筆大量訂單。

SK海力士（SK hynix，000660）28日公布，第3季營收為104兆6155億韓元，營業利益為83兆3338億韓元。兩項數據均創單季新高，較前一季分別增加32%與38%；營業利益率也從前一季的76%升至80%。

SK海力士第3季業績受惠於高頻寬記憶體（HBM4）出貨進入放量階段、伺服器用DDR5銷售增加，以及NAND部門321層TLC企業級固態硬碟（SSD）銷售擴大。公司在28日公布的第3季財報中預估，第4季HBM4出貨量與營收將超過HBM3E。

SK海力士已與14家主要客戶簽訂長期供應合約，2027年與2028年的合約數量均超過各年總產能的50%。合約價格將在與客戶議定的範圍內，依市場情況調整；這項比例代表合約數量占產能比重，並非 해당期間的營收占比。

甲骨文（Oracle，ORCL）27日宣布，計畫將搭載輝達（NVIDIA，NVDA）Vera Rubin NVL72系統的OCI超級叢集擴大至數GW規模。甲骨文表示，Vera Rubin NVL72系統與Vera CPU已在OCI提供。

ASMPT在同一份第3季財報中預估，第4季營收為6億7000萬至7億3000萬美元（約8891億至9687億韓元）。公司預期，受先進封裝設備交期較長影響，半導體設備部門營收將與前一季持平；營收預測中間值則較第3季高4.6%。