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AMD（AMD）公布機櫃級AI系統「Helios」，整合72顆Instinct MI455X GPU與31TB HBM4記憶體。AMD也與三星電子達成HBM4供應合作，但協議未載明具體供貨量與交貨時程。
根據AMD產品說明，Helios整合72顆MI455X GPU、18顆第六代EPYC伺服器CPU及Pensando網路設備。AMD表示，每顆GPU配備432GB HBM4，整個機櫃合計31TB。
HBM4是為AI加速器供應資料的高頻寬記憶體。大型模型的訓練與推論，除了GPU運算能力，記憶體容量與頻寬也會影響系統效能。AMD將Helios定位為整合CPU與網路設備的機櫃級系統，而非單一加速器產品。
三星電子與AMD於2026年3月18日簽署合作備忘錄（MOU），將在MI455X使用的HBM4，以及適用於EPYC處理器與Helios平台的次世代DDR5方案上合作。三星電子公布了簽署MOU的消息，但未公開供貨量與交貨時程。
三星電子表示，已於2026年2月開始量產HBM4並出貨商用產品。不過，開始量產本身無法確認供應特定客戶的數量或時程。
AMD於2026年7月公布Helios機櫃級系統。公司已說明產品配置及與三星電子的記憶體合作，但尚未公布擴產規模與實際出貨量。本報此前也曾介紹Helios的系統配置與HBM4規格。
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