200mm SiC基板商用化！Wolfspeed攜手光寶科技布局800VDC AI資料中心

Wolfspeed（$WOLF）已商用化每平方公分微管密度低於0.01個的200mm N型碳化矽（SiC）基板，並將SiC技術導入光寶科技（LITEON，2301）的800VDC人工智慧（AI）資料中心電力平台。

Wolfspeed於27日宣布推出全新200mm N型SiC基板。X光分析顯示，每片晶圓的微管數量少於3個，晶圓形狀穩定性與螺旋位錯缺陷也有所改善。

SiC基板是製造SiC功率半導體的起始材料。Wolfspeed表示，降低缺陷與晶圓差異，有助於減少後續磊晶製程的變異，讓製造商無須更換既有製程，也能嘗試提升良率。

Wolfspeed指出，新產品可提高初期設計成功的可能性，並縮短認證延遲，重點在於改善基板缺陷密度與形狀穩定性，提升後續製造流程的一致性。

Cengiz Balkas（Cengiz Balkas）Wolfspeed材料事業資深副總裁表示：「此次200mm產品系列展現了Wolfspeed推進SiC材料技術的專業能力。」他補充，公司可憑藉大規模生產經驗，支援高規格SiC裝置的開發。

Wolfspeed的200mm生產線自2022年起運作。公司表示，新基板目前已可訂購，若需求增加，將可利用既有大型生產設施擴大產能。

除推出新材料外，Wolfspeed也與光寶科技合作開發AI資料中心電力轉換方案。雙方於8月6日宣布，已完成將Wolfspeed SiC技術導入光寶科技800VDC電源側掛模組與運算機櫃電源供應器（PSU）平台所需的認證。

光寶科技也將採用Wolfspeed的200mm SiC製造平台。

800VDC是透過提高電壓、降低電流，以傳輸相同功率的直流電力架構。電流降低後，可減少電力傳輸過程中的損耗與纜線負擔，因此被視為因應高密度AI伺服器電力需求的方案之一。

光寶科技將800VDC電力機櫃、110kW電源機架與液冷系統列為新一代AI資料中心產品。相關產品涵蓋資料中心內部的電力轉換與伺服器供電架構。

Wolfspeed負責SiC材料與功率半導體，光寶科技則負責資料中心電源系統。雙方合作連結了200mm材料供應與800VDC電力平台。

SiC可用於高電壓環境下的電力轉換，並影響功率半導體的效率與熱管理。不過，實際客戶拓展與生產規模仍可能取決於後續導入結果及需求。

隨著AI資料中心電力需求增加，運算晶片以外，電源供應器與電力轉換元件的重要性也同步提升。此次合作可視為SiC材料導入資料中心電力架構的案例，後續實際客戶採用情況與產能擴張進度仍值得關注。