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美滿電子科技(Marvell Technology，$MRVL)展示基於2奈米製程的每通道400G光PAM4技術，瞄準3.2T級AI資料中心連接市場。
美滿電子科技於9月20日表示，將在ECOC 2026公開2奈米光互連技術。ECOC 2026展覽將於9月21日至23日在西班牙馬拉加FYCMA舉行。
此次展示的核心是每通道400G光PAM4技術。美滿電子科技表示，該技術可支援AI資料中心連接從1.6T擴展至3.2T級的趨勢。
PAM4是一種利用四種電壓狀態傳輸資料的訊號技術，主要應用於高速光連接，以便在相同傳輸路徑中處理更多資料。
美滿電子科技也將展示2奈米800G ZR/ZR+ OSFP可插拔模組。該模組採用MACsec功能，可在網路硬體層加密傳輸資料。
展示內容還包括2奈米1.6T ZR與O-band coherent-lite技術。美滿電子科技表示，這些技術瞄準資料中心內部及資料中心之間的高頻寬連接。
在資料中心內部連接方面，展會將公開採用每通道200G矽光子技術的102.4Tbps CPO平台。美滿電子科技預計在ECOC 2026展示共38項技術。
CPO是將光元件直接整合至AI加速器與交換器晶片的方式。由於可縮短電訊號傳輸路徑，該架構被視為能同步提升高頻寬連接能力與能源效率。
美滿電子科技在2023年公開採用5奈米製程、每通道200G的1.6T Nova DSP，並於2024年推出3奈米1.6T Ara平台。此次則以2奈米光技術延續製程升級。
公司表示，先進製程有助於改善光DSP的頻寬密度與每位元功耗。不過，此次發布內容未提供2奈米技術實際節電比例或良率數據。
美滿電子科技連接事業部資深副總裁兼總經理Xi Wang表示：「AI資料中心營運商需要能提供更高頻寬、更低功耗與更高安全性的光互連技術。」這顯示公司將此次技術視為回應AI資料中心連接需求的產品組合擴充。
AI資料中心中，加速器與交換器之間傳輸的資料量持續增加，使連接速度與能源效率同樣重要。光DSP、矽光子與CPO被視為降低此類連接瓶頸的主要技術方向。
美滿電子科技擴大光連接技術布局，延續自先前公開的400G級光模組與1.6T光引擎技術。美滿電子科技展示400G級光連接技術也曾被介紹為瞄準AI基礎設施連接能力擴大的案例。
目前尚未確認此次發布與加密資產市場存在直接關聯。核心應用對象是AI資料中心與光通訊半導體，對台灣投資人而言，相關半導體技術能否商業化將是主要觀察事項。
不過，此次活動屬於技術展示，並非商用產品上市或客戶供應合約發布。美滿電子科技尚未公布量產時程、客戶及實際節電比例，預計在ECOC 2026展覽期間進行技術展示。
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