英特爾微型LED專利公開，友達擴大CPO與玻璃基板技術布局

英特爾(Intel, INTC)與友達光電(AUO, 2409)被指正在討論微型LED半導體封裝與共同封裝光學(CPO)技術合作，但雙方尚未正式公布合作消息。

台灣媒體ABMedia報導，英特爾進入微型LED基板先進封裝領域後，正與友達光電討論合作方案。可能的合作範圍包括玻璃基板、微型LED、重佈線層(RDL)、光互連，以及結合CPO的高密度運算晶片封裝。

英特爾的微型LED封裝構想已反映在專利中。英特爾在「IC Package with Micro LEDs」專利中提出，將含有微型LED的半導體晶粒部分嵌入玻璃基板，並透過玻璃通孔電極(TGV)向晶粒供電。

該專利也涵蓋連接玻璃基板與封裝基板的結構，2024年公開，並於2026年取得美國專利註冊。

這項結構不只是將微型LED用作顯示元件，也試圖在半導體封裝內同時實現光學功能與電氣連接。專利內容包括視覺化晶片運作狀態、實現客製化照明，以及在封裝內進行光電測試等構想。

封裝內光電測試被描述為不增加額外外部元件即可確認晶片狀態的方式。不過，目前沒有資料顯示該專利已應用於實際產品或量產製程。

友達光電正擴大玻璃基板與RDL、TGV製程能力。友達光電在2026年8月公開的資料中表示，將康寧的半導體用玻璃與自身RDL製程結合，推出玻璃核心基板技術。

該技術被定位為面向大型AI伺服器處理器、高密度連接與低損耗訊號傳輸的先進封裝技術。玻璃基板的優勢包括高平坦度、耐熱性、低熱膨脹係數與低訊號損耗。

友達光電表示，公司正在開發微型LED CPO光學模組，並擴大玻璃基板、RDL與TGV相關製程能力。公司未指明合作對象，僅說明目前正推進TGV與RDL製程，並將技術應用於微型LED CPO及低軌衛星用玻璃天線等高附加價值封裝領域。

CPO是將光學元件與電子元件配置在晶片封裝附近，以降低資料傳輸過程中的功耗與訊號損耗。隨著AI資料中心內GPU與AI加速器之間的資料傳輸量增加，CPO被視為可能補足電氣訊號連接限制的技術。

CPO封裝需要將光學元件與半導體放置在相近位置，因此基板平坦度、熱穩定性與微細布線技術相當重要。玻璃基板以及RDL、TGV製程，正是這類封裝結構所需的技術要素。

此前已有分析指出，微型LED與AI資料中心用CPO模組市場到2030年可能擴大至53億800萬美元。當時TrendForce表示，微型LED CPO可能應用於AI資料中心的短距離光連接。

此次合作傳聞受到關注，是因為英特爾的微型LED封裝專利，與友達光電發展玻璃基板及微型LED CPO的方向有所重疊。關鍵在於能否將玻璃基板、TGV、RDL與光互連整合為單一封裝路徑。

不過，雙方合作範圍、共同開發 여부、實際應用產品與商業化時程，均未在已公開的官方資料中獲得確認。目前可確認的內容，僅包括英特爾相關專利，以及友達光電公開的玻璃基板與CPO技術發展方向。