1320億美元債務已發行，AI基礎設施利率壓力升高

美國聯準會升息與人工智慧（AI）基礎設施企業擴大借款同時發生，數據中心與半導體投資的融資成本可能面臨更大壓力。主要超大規模雲端業者截至2026年7月31日已發行1320億美元（約183兆韓元）債務。

聯準會於9月16日（當地時間）將聯邦基金利率目標區間上調0.25個百分點，至年息3.75%至4.00%。聯準會在官方聲明中表示，通膨仍處於高位。

利率上升會推高新公司債的發行成本，也會增加浮動利率債務的利息負擔。對數據中心建設、GPU採購等需要大規模前期投資的企業而言，借款條件變化可能帶來更大影響。

Alphabet（$GOOGL）、亞馬遜（$AMZN）、Meta（$META）、微軟（$MSFT）與甲骨文（$ORCL）等5家超大規模雲端業者，年度債務發行規模已從2020年至2024年平均350億美元（約49兆韓元），增至2025年的930億美元（約129兆韓元）。2026年截至7月31日，發行規模已達1320億美元。

先鋒集團（Vanguard）在分析資料中估計，2026年全年與AI相關的債務發行規模可能達3000億至5700億美元（約416兆至790兆韓元）。該估算不僅涵蓋超大規模雲端業者，也包括半導體企業、數據中心開發商，以及電力與設備供應商。

不過，Crypto Briefing提出AI基礎設施企業債務達3200億美元（約444兆韓元）的數字，尚未獲獨立的一手資料確認，因此難以將其視為整個產業的確定債務規模。

聯準會理事麗莎・庫克（Lisa D. Cook）在5月27日的演講中提到，大型科技企業發行投資級公司債，以及中小型數據中心開發商運用私人債務與資產擔保貸款。庫克在演講稿中表示，新興科技領域的槓桿擴張可能引發金融穩定疑慮。這反映出市場關注的不只是企業借款規模，也包括資金來源與風險集中位置。

槓桿是企業利用相對於自有資本的借款來擴大投資規模。升息期間，即使投資規模不變，利息成本也會增加；若專案現金流入晚於預期，還款壓力可能進一步升高。

AI基礎設施投資並非只有模型開發企業需要支出。為取得數據中心所需的GPU、電力與冷卻設備及網路設備，科技企業、開發商與設備供應商都需要各自籌資，債務可能因此分散累積在多個主體。

因此，市場評估的風險也不限於企業的總債務規模。新公司債的利率與到期日、數據中心專案的現金流，以及私人信貸與表外金融結構的集中程度，都將成為檢視對象。

先鋒集團表示，主要發行企業具備較高信用評級與穩健財務狀況，現階段的債務擴張不能直接視為無力償債警訊。不過，該機構指出，若AI相關債券在公司債指數中的占比提高，股票與債券可能同時暴露於同一AI投資週期。

英國央行也評估，數據中心透過私人信貸與表外結構籌資後，風險分布可能更難掌握。英國央行金融穩定報告表示，若AI企業的債務結構變得複雜且不透明，金融穩定風險可能上升。

表外金融是利用特殊目的機構或租賃等方式籌資，使相關負債不直接呈現在企業財務報表上的結構。若這類安排擴大，僅查看個別企業財務報表，可能難以掌握整個專案的借款規模與風險分布。

本報先前報導也曾指出，AI相關公司債發行與大型科技企業借款負擔正在增加。這次市場焦點則進一步轉向升息後的新發行條件，以及浮動利率債務的成本壓力。

目前尚無證據顯示AI投資擴張將立即引發金融市場衝擊。不過，後續仍需持續觀察新公司債發行條件、數據中心專案現金流，以及私人信貸與表外金融是否擴大。